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アプリケーション・用途から探す
当社グループが生産するマテリアルを生かしたユニークで高付加価値の製品を、主な分野のアプリケーション・用途別にご紹介しています。
半導体製造を支える高付加価値製品を、製造工程別にご紹介しています。
前工程成膜
当社独自の鋳造技術より製造した柱状晶シリコンを使用し、半導体製造装置のパフォーマンス向上に貢献する部材/部品を提供します。
前工程レジスト塗布
パーフルオロ化合物が持つ強酸性、表面張力低下能などを活かし、フォトレジスト材料を中心とした半導体分野に貢献します。
前工程エッチング（装置）
長年培ってきた半導体用ポリシリコン・シリコンウェーハ等の製造技術を活かした製品や、半導体製造装置のパフォーマンス向上に貢献する部材/部品を提供します。
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柱状晶シリコン
シリコン結晶としては世界最大級の大型材料（角型：□1200㎜、丸型：φ1200㎜）の提供が可能です。他のシリコン素材と比べ、高い機械的強度（曲げ強度）を有しています。
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シリコン加工品
高純度単結晶・柱状晶シリコンを用いたダメージ層の無い半導体製造装置用シリコン加工品です。
微細加工、高清浄度洗浄が可能です。 -
シール製品
サンエラスト®Eシリーズ
ふっ素ゴムで抜群の耐プラズマ性、低パーティクル性を実現しました。
帯電防止性にも優れ、PFOA/PFOSフリー等の各種環境規制に対応しています。 -
シール製品
サンエラスト®Kシリーズ
ふっ素ゴムで最高級の耐熱特性を実現しました。
高温での圧縮ひずみが小さく、真空シール性に優れています。 -
シール製品
超低温対応シリコーンゴム
他材料では使用不可な-80℃に迫るような低温環境においても優れた耐プラズマ性を実現しています。 -
サーミスタ素子 TX03シリーズ
独自の4面ガラスコート構造で高い耐環境性と信頼性を実現した表面実装タイプのチップサーミスタです。
R=±0.5％、B=±0.3％を実現しています。
※ 使用温度範囲-40～125℃。
前工程不純物導入
当社独自の塗布拡散剤は、原料に塩素を含まないため、スピンコーター等の装置の腐食によるメンテナンスやクリーンルームの環境への汚染の心配がありません。
後工程バンピング
当社独自の金属精製技術を駆使して開発したソフトエラーを低減する低α線材料を用い、半導体パッケージであるCSP、BGA等のフリップチップ接続用のバンプ電極の形成を目的としたソフトエラー対策はんだを提供します。
xEVの進化に貢献する高付加価値製品を、適用用途・部位別にご紹介しています。
バッテリー
バッテリーの過熱・発火防止という安全性の確保に繋がる高精度な熱マネジメントを可能にします。
モーター
高耐熱、高精度のセンサにより、大電流により発熱するモーターの性能を最大限に引き出すことを可能にします。
インバータ
SiC等の次世代パワー半導体デバイスは大電流により発熱するため、温度監視や高放熱・高信頼性の接合材が求められています。
当社は高耐熱・高精度のサーミスタや、Pbフリー材料であるAuSnペーストでパワー半導体の高性能化に貢献します。
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金錫（AuSn）合金ペースト
高融点(280℃)はんだであるAuSn合金をペースト化し、信頼性の高い接合を実現。
お客様のニーズに合わせ、さまざまな塗布方法を提案いたします。 -
サーミスタ素子 TK05シリーズ
独自の4面ガラスコート構造で高い耐環境性と信頼性を実現した表面実装タイプのチップサーミスタです。
R=±1％、B=±1％を実現しています。
※ 使用温度範囲-40～175℃。 -
サーミスタ素子 PA30シリーズ
Alワイヤーボンディングに対応したガラス封止サーミスタです。
はんだ、焼結Ag固定に対応し、表面と裏面間は絶縁が取れているため、配置場所の自由度を実現しています。 -
サーミスタ素子 MH18シリーズ
ガラスモールドされており、高耐熱、高信頼性を実現した表面実装用MELFタイプサーミスタです。
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サーミスタセンサ STS-74
高精度・小型チップサーミスタをFPCに実装した薄型素子を表面温度センサに採用しています。
測定対象物と素子の距離が近く、安定しているため、高速応答性を実現しています。
OBC
高精度サーミスタでの温度測定により安定した充電を可能とし、充電時の安全性に貢献します。
また次世代の高出力急速充電器規格(NACS、CHAdeMO、GBT、CCS)や普通充電器(各種AC耐電圧試験)に対応した雷サージソリューションを提供します。
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サーミスタ素子 RD18シリーズ
センサホルダ内でのリード線ショートの課題を解決し、絶縁処理の工数削減に貢献する被覆付き素子です。
樹脂モールドタイプで耐熱150℃を実現しています。 -
サーミスタ素子 TZ05シリーズ
独自の4面ガラスコート構造で高い耐環境性と信頼性を実現した表面実装タイプのチップサーミスタです。
R=±0.5％、B=±0.3％を実現しています。
※ 使用温度範囲-40～150℃。 -
サーミスタセンサ STS-74
高精度・小型チップサーミスタをFPCに実装した薄型素子を表面温度センサに採用しました。
測定対象物と素子の距離が近く、安定しているため、高速応答性を実現しています。 -
サーミスタセンサ PPSケース
高耐熱(～200℃)、小型化、高耐電圧に対応した樹脂ケースタイプ温度センサです。
取り付け方法に合わせて形状や、サイズのカスタマイズが可能です。 -
サージアブソーバ DA53シリーズ
ライン間、ラインーグランド間のサージ対策に有効です。
サージ応答性に優れ、繰り返しサージに対して安定しています。 -
サージアブソーバ DE37シリーズ
共振対策のサージ対策に有効です。
直径3.7㎜、長さ7.0㎜と小型で実装性に優れます。 -
サージアブソーバ CSA70シリーズ
共振対策のサージ対策に有効です。
L寸法4.0㎜、W寸法3.2㎜、T寸法2.3㎜で小型低背に対応したSMDタイプです。
冷却油温・水温
車の熱マネジメントに不可欠な冷却液の温度を高精度に測ることで各部品の保護に貢献します。
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サーミスタ素子 GR15シリーズ
ガラスモールドされており、高耐熱、高信頼性を実現したラジアルタイプサーミスタです。
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サーミスタ素子 RD18シリーズ
センサホルダ内でのリード線ショートの課題を解決し、絶縁処理の工数削減に貢献する被覆付き素子です。
樹脂モールドタイプで耐熱150℃を実現しています。 -
サーミスタセンサ 油温センサ（金属ケース）
ねじ止め固定可能な防水コネクタ一体型センサです。
高耐熱素子の使用と二重成形技術による優れた気密性を確保することで高信頼性を実現しています。(センサ部～200℃) -
サーミスタセンサ 水温センサ（金属ケース）
Oリングが付いており、ねじ止め固定可能な防水コネクタ一体型センサです。
高耐熱素子の使用と二重成形技術による優れた気密性を確保することで高信頼性を実現しています。 -
サーミスタセンサ 油温センサ（樹脂ケース）
金属ケースを樹脂ケースに変更し、ボルト止め固定可能な防水コネクタ一体型センサです。
高耐熱素子の使用と二重成形技術による優れた気密性を確保することで樹脂ケースでも高信頼性を実現しています。(センサ部～200℃) -
サーミスタセンサ 水温センサ（樹脂ケース）
金属ケースを樹脂ケースに変更し、ボルト止め固定可能な防水コネクタ一体型センサです。
高耐熱素子の使用と二重成形技術による優れた気密性を確保することで高信頼性を実現しています。 (センサ部～130℃)
DCDCコンバータ
電圧変換により発生する発熱を高精度で検知することで半導体の保護に貢献します。
ECU
高精度な温度管理により自動車の頭脳であるECUの保護に貢献します。
エアコン
高精度な温度測定によるエアコン制御により、快適な車内空間の実現に貢献します。
LEDヘッドライト
LEDは高温環境下で動作させると寿命が低下します。高放熱の接合材の使用と、サーミスタを用いて温度モニターしLED電流をディレーティングすることで、LEDの過熱を抑制し長寿命化に貢献します。
LiDAR
LiDAR測距システムに用いられるレーザー光源は周囲温度変化により波長が変動します。波長を安定化させるため、サーミスタでLD温度をモニターしTEC（thermoelectric cooler)により温度制御しています。
カーナビ / カーオーディオ
当社独自のマイクロギャップ方式を採用した放電管タイプの静電気対策用サージアブソーバは、静電容量が小さく高い絶縁性を有し高速通信信号を阻害しません。
ガラス / ウィンドウ
太陽光に含まれる熱線（近赤外線）をITO粒子が吸収・カットすることにより、車内の暑さ対策・エアコン省エネ対策に貢献します。
充電ステーション/充電器
充電時の高電圧、大電流による発熱を高精度なサーミスタで感知することにより充電器を保護します。
また次世代の高出力急速充電器規格(NACS、CHAdeMO、GBT、CCS)や普通充電器(各種AC耐電圧試験)に対応した豊富なラインアップで最適な雷サージソリューションを提供します。
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サーミスタセンサ PPSケース
高耐熱(～200℃)、小型化、高耐電圧に対応した樹脂ケースタイプ温度センサです。
取り付け方法に合わせて形状や、サイズのカスタマイズが可能です。 -
サージアブソーバ DA53シリーズ
ライン間、ラインーグランド間のサージ対策に有効です。
サージ応答性に優れ、繰り返しサージに対して安定しています。 -
サージアブソーバ DE37シリーズ
共振対策のサージ対策に有効です。
直径3.7㎜、長さ7.0㎜と小型で実装性に優れています。 -
サージアブソーバ CSA70シリーズ
共振対策のサージ対策に有効です。
L寸法4.0㎜、W寸法3.2㎜、T寸法2.3㎜で小型低背に対応したSMDタイプのサージアブソーバです。