用途
- 高輝度LEDやペルチェ素子、パワー半導体などのダイボンド用途
（車載用、照明用、熱電交換モジュール用等） - 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途
（移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等）
特長
- 印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンが図れる。
- ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能。
- 優れた濡れ性を有する。
- プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能。
- 高価な金型が不要。
- 熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する。
- バンプ電極も容易に形成可能。
- 環境にやさしい新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインアップ。
製品ラインアップ
| 工法 | 合金組成 | 粉末サイズ | フラックスタイプ | ペースト粘度 | リフロー時の雰囲気ガス |
|---|---|---|---|---|---|
| 印刷 | Au78/Sn22 | 16-53um 16-32um (Type 4相当) ≦32um 5-16um (Type 6相当) |
スタンダード (MSN) RA (AS2) 水溶性 (MF1) |
180-280Pa・s | N2 |
| ≦11um (薄膜形成用) | RA (AS2) | 20-50Pa・s | N2 | ||
| ディスペンス | 5-16um (Type 6相当) 16-32um (Type 4相当) |
RMA (AS1) RA (AS2) 水溶性 (MF1) |
50-130Pa・s | N2 | |
| 5-16um (Type 6相当) | 無洗浄 (MRF2) | ギ酸＋N2 | |||
| ピン転写 | ≦11um (Type 7相当) | RA (AS2) 水溶性 (MF1) |
10-50Pa・s | N2 | |
| 無洗浄 (MRF2) | ギ酸＋N2 |
- 上記以外の粉末サイズ及びフラックスタイプの組み合わせにつきましても、御要望がございましたら御相談下さい。