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三菱マテリアル電子材料事業

コンテンツ開始

PA30シリーズ開発品

PAシリーズは、ワイヤーボンディングプロセス対応のNTCサーミスタです。

お役立ち情報

特長

形状・寸法

仕様

形状・寸法 3.2×1.6×0.65 (mm)
抵抗値許容差 ±3%(R25
B定数許容差 ±1%(B25/50
使用温度範囲 -40℃〜+200℃

特性

抵抗値 R25
4.7kΩ
5kΩ
10kΩ
100kΩ