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三菱マテリアル電子材料事業

コンテンツ開始

シリコン加工品

シリコン加工製品

主に半導体前工程装置向けとして結晶シリコンのインゴットを加工して、内部パーツを製作しています。ウェハの金属コンタミネーション対策、パーティクル対策、耐熱部品、耐薬品性部品として高純度なシリコン加工品をぜひご検討ください。

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特長

高精度の脆性材加工 半導体製造には極めて高い精度を要求されるため、非常に厳密な公差管理が求められます。部品の寸法精度は数ミクロンオーダーです。弊社では、長年のシリコン結晶製造の知見を活かし、高硬度脆性材であるシリコンの複雑な高精度加工を実現します。
品質管理の徹底、高精度の寸法測定 各種高度な計測器を導入し、品質管理を行っています。各種測定機は、認定機関とのトレサビリティを確認しております。
クリーンな製品の製造、製造環境の整備 シリコンは、地球上でもっとも高純度品が工業的に製造できる材料であり、不純物濃度を低減することが可能です。加えて半導体前工程や電子材料用のシリコン用薬品を使用することで表面洗浄が可能です。弊社では、クリーンルームでの高清浄度の洗浄を実施しています。また、クリーンルーム内で梱包を実施することによりクリーンな製品を納入します。
耐薬品性パーツの製造 シリコンは、常温以下で多くの酸・アルカリに対して優れた耐性をもっています。シリコンを用いてパーツ(部品)を製造することで耐薬品性に優れたパーツの需要に応えます。
耐熱性パーツの製造 シリコンの融点は1400℃です。石英ガラスのように温度によって結晶型が変化する(α型→β型)ことがありません。加えてガラスに比べて約100倍の熱伝導率を有しています。セラミクスや石英で急冷・急熱(ヒートショック)を伴う用途などのパーツ需要に応えます。また、シリコンは赤外線透過性に優れています。赤外線ヒーターなどを搭載した装置に石英部材を用いると部分加熱が発生しヒートショックが起きやすいといった問題をシリコン部材は解決します。
均熱性パーツの製造 前述の通り、シリコンは熱伝導性に優れています。加えて、赤外線の透過が可能です。石英やセラミクスの耐熱パーツに比べ赤外線を透過させることで高温部付近の輻射影響が均一になります(パーツ自身が影を作り、温度低下/温度不均一の一因となることがありません)。
大型パーツの製造 通常のシリコンウェハは、直径300mm(12インチ)で厚みが 0.725mmですが、弊社ではグループ会社や関係会社から大型シリコンインゴットの入手が可能です。直径500mmや厚さ20mmなどのパーツも製造可能です。一般的な多結晶シリコンでは、ランダムに結晶方向が存在しますが、柱状晶シリコンでは縦方向に結晶方向が揃っているため、高温環境などにおいて弾けて割れることが少ない優れた材料です。

種類 単結晶シリコンパーツ 柱状晶シリコンパーツ
対応最大サイズ Φ600mm以下 □1200mm以下
伝導型 Bドープ p型 Bドープ p型
抵抗値ラインナップ ① 100Ωcm 以下
② 5Ωcm 以下
③ 0.1Ωcm 以下
① 5Ωcm 以下
② 0.1Ωcm 以下
③ 0.01Ωcm以下
対応可能 研削加工
穴加工
研削加工
穴加工
  1. その他ご不明な点などありましたらお問合せ下さい

用途

半導体製造装置用部材として、各種形状のパーツを製造致します。
プラズマエッチング、ガスエッチング、クライオエッチング、ALE(原子層エッチング)
プラズマCVDALD(原子層堆積)、熱CVD、ランプアニール、フラッシュアニール、熱拡散炉
イオン注入装置用パーツ、CMP装置用途パーツ、液晶製造用装置用途パーツ、
ウェット洗浄装置用途パーツ、スパッタリングターゲット用原料板 など。

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トピックス

加工パーツでの実例を一部公開します。

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