MULαSシリーズ（低α線はんだ）

半導体パッケージは、近年、マイクロプロセッサ（MPU）、グラフィックプロセッサ（GPU）、高速メモリ（SRAM）等の多ピン、高速のハイエンド用途では、はんだバンプ電極を用いるフリップチップタイプのパッケージが主流になっています。（図参照）
「ソフトエラー」とは、半導体材料、環境から放出される微量のα線、宇宙線等の放射線により、メモリ中のデータが書きかえられるエラーのことです。フリップチップパッケージはソフトエラーに対し特にセンシティブであり、実装材料の低α線化はますます重要となっています。

三菱マテリアルは、これまでソフトエラー対策、低α線というコンセプトのもと、三十年にわたって製品開発を行っており、お客様に低α線材料「MULαSシリーズ」をご提供いたします。

商品コンセプト

「MULαSシリーズ」について、三菱マテリアルは長年培ってきたα線に関する評価・管理・製造技術を用いて以下の内容をますます充実させていきます。

• 高度な低α線保証を行った製品をお客様に提供します。
• 超低α線の評価・製造技術に挑戦します。
• 最先端のバンプ形成プロセス（めっき法、印刷法等）を提供します。
• お客様での低α線プロセスをサポートします。