お知らせ
2026年
- 2026.04.24 ECTC(2026/5/26-29@米国・オーランド) 出展のご案内
2025年
- 2025.10.17 プレスリリースを行いました。「新無機黒色顔料『NITRBLACK®UB-3』を開発 ～従来品の1.5倍の性能向上を実現～」
- 2025.08.22 シリコン加工品ページリニューアルのお知らせ
- 2025.06.05 「角型シリコン基板」が「半導体・オブ・ザ・イヤー2025 半導体用電子材料部門」にて優秀賞を受賞 ～半導体パッケージ製造を支える製品として高い評価を獲得～
- 2025.05.22 ECTC（2025/5/27-30@米国・ダラス）出展のご案内
- 2025.05.14 基礎化学品事業撤退のお知らせ（三菱マテリアル電子化成株式会社）
- 2025.04.23 PCIM Europe（2025/05/06-08@ドイツ・ニュルンベルク）出展のご案内
- 2025.04.23 プレスリリースを行いました。「高熱伝導性・低熱膨張性・加工性を同時に実現した 「金属－セラミックス複合材料」を開発」
2024年
2023年
- 2023.12.15
電子材料事業 Webサイトをリニューアル公開しました
- 2023.07.18 弊社サージアブソーバ製品のULマークの件
- 2023.03.20 カタログが新しくなりました。
- 2023.02.06 弊社DTNサーミスタ製品（チップタイプ）のラベルへのULマーク記載の件
2022年
- 2022.11.30 カタログが新しくなりました。
- 2022.04.16 xEV向け熱マネジメントソリューションサイト開設のお知らせ
- 2022.02.16 スパッタリングターゲット事業からの撤退について
2021年
2020年
2018年
- 2018.09.27 プレスリリースを行いました。「長期信頼性に優れた、世界最小のフレークサーミスタを開発」
2017年
- 2017.06.26 サージ防護デバイス（SPD）ライトルの雷サージ効果の動画をアップロードしました。
- 2017.04.12 プレスリリースを行いました。「配電盤用サージ防護デバイス「ライトル」シリーズの新製品を開発、量産開始」
2016年
2015年
- 2015.02.23 ラオスのサーミスタセンサ製造子会社が竣工
2014年
- 2014.08.01 電源回路向け、最小クラスのサージアブソーバを開発
- 2014.04.09 プレスリリースを行いました。「ラオスにサーミスタセンサの製造子会社を設立」
- 2014.03.10 プレスリリースを行いました。「フレキシブルサーミスタセンサの開発」
2012年
- 2012.07.01 生産終了のお知らせ
- 2012.03.15 プレスリリースを行いました。「チップ型非接触温度センサ」
2011年
- 2011.10.01 電源サージ対策用サージアブソーバ FA55シリーズ