角型シリコン基板「KAKUGATA™」
最大600mm角、世界最大級のサイズを誇る角型シリコン基板「KAKUGATA™」を製作しております。 シリコン由来の高剛性・高熱伝導率に加え、独自の大型シリコンインゴットの鋳造技術と加工技術により、高平坦度かつ低表面粗さを実現いたしました。 本製品は、伸長著しい生成AIなどに使用される先端2.xDパッケージにおいて、再配線層（RDL）形成用キャリア基板やコア&シリコンインターポーザー材料として、幅広い用途での活用が期待されています。
特長
- 従来の多結晶基板を凌駕する低表面粗さ
- 大型基板においても優れたTTV（＜10μm＠600mm×600mm）
- 高剛性、高熱伝導特性
- 介在物が極めて少なく、半導体前工程でも実績のある高純度シリコン材料を使用
製品ラインアップ
| サイズ ※1 | 材料 | TTV ※2 | 表面粗さ ※2 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| XY | Z | Sa | Sz | ||
| 310 × 310mm | 0.8mmt | 柱状晶シリコン | < 5 µm | < 2.0 µm | < 50 µm |
| 510 × 515mm | 0.8mmt | < 10 µm | |||
| 600 × 600mm | 0.8mmt | < 10 µm | |||
- ※1：上記サイズ以外については、お問い合わせフォームよりお問い合わせください
- ※2：各特性値は代表値であり、製品の保証値ではありません
用途
