三菱マテリアル

バックナンバー

ものづくり・R&Dレビュー

No.1 2022年発行 特集「次世代自動車 モビリティを支える材料技術の世界」

R&Dレビュー

No.10 2021年発行 特集「クリーンエネルギー・脱炭素化」

R&Dレビュー No.10 表紙の写真R&Dレビュー No.10表紙

特集「クリーンエネルギー・脱炭素化」

  • 特集に寄せて 持続可能な成長のための水素エネルギー社会
  • セメント排ガスからの藻類を用いたバイオプラスチック製造技術開発
  • 地熱井掘削PDC ビット用PDC カッターの開発
  • 車載用電池パック向け機能材料の開発
  • 過電圧分離による固体高分子形水電解槽アノードの評価
  • 無機塩を原料としたFTO/WO3/BiVO4 光電極の開発
  • 風力発電用パワーモジュール向け絶縁基板
  • 排熱回収用熱電変換モジュールの耐久性向上に関する開発
  • 耐応力腐食割れ特性に優れたCu-Zn 系合金の開発
  • LIB リサイクル技術の出願状況
  • 論文・口頭発表・講演等リスト
  • トピックス

このページの先頭へ戻る

No.9 2020年発行 特集「環境・リサイクル」

R&Dレビュー No.9 表紙の写真R&Dレビュー No.9表紙

特集「環境・リサイクル」

  • 巻頭言「環境・リサイクル」特集号の発刊にあたり
  • 特集に寄せて リサイクルにおける動脈産業と静脈産業の連携への期待
  • 鉱山廃水処理プロセス
  • 被覆銅線の高度リサイクル技術
  • 高塩素含有プラスチックの脱塩素プロセス
  • 銅製錬中間品からのヒ素のファインバブル浸出と固定化技術
  • 食品付着廃プラからの燃料塊製造技術
  • Al 合金切削における凝着メカニズムに基づいた耐凝着性に優れたDLCコーティングの開発
  • 電磁波遮蔽樹脂の機械学習を用いた開発
  • 環境リサイクル分野の出願状況
  • 論文・口頭発表・講演等リスト
  • トピックス

このページの先頭へ戻る

No.8 2019年発行 特集「IoT・AI 向け材料、部品」

R&Dレビュー No.8 表紙の写真R&Dレビュー No.8表紙

特集「IoT・AI 向け材料、部品」

  • 特集に寄せて 人工知能のための材料研究
  • インピーダンス測定によるサーミスタ素子の欠陥解析技術
  • 膜配向と微細組織がPZT 膜の経時的破壊現象に与える影響
  • 透明電極用ITO/Ag 合金/ITO 積層構造体の開発
  • ITO 代替Ag/TCO 積層透明導電膜の検討
  • 銀コート粉とそのコンポジットの機械物性評価
  • 焼結型銅接合材料の開発
  • 高サージ耐量円筒型ガスアレスタの開発

このページの先頭へ戻る

No.7 2018年発行 特集「次世代自動車 電動化・軽量化」

R&Dレビュー No.7 表紙の写真R&Dレビュー No.7表紙

特集「次世代自動車 電動化・軽量化」

  • 特集に寄せて 「次世代自動車 電動化・軽量化」特集号の発刊にあたり
  • ダイヤモンド被覆工具の高速成膜技術
  • ダイヤモンド被覆工具のCFRP切削における切削挙動解析
  • 超硬合金上におけるダイヤモンド初期核の生成機構の検討
  • Cu/Al固相拡散接合におけるAl合金元素の影響
  • Ag焼成膜付DBA基板の高温動作仕様における信頼性評価
  • 冷却フィン一体型DBA基板を用いたLEDモジュールの開発
  • Cu材へのソフトエッチング処理のNiめっき光沢への影響
  • 焼結型銀ペーストを用いた銅への無加圧接合に関する研究
  • 高性能銅合金の開発
  • 異形状導体への高耐熱絶縁被覆技術

このページの先頭へ戻る

No.6 2017年発行 特集「分析・CAE」

R&Dレビュー No.6 表紙の写真R&Dレビュー No.6表紙

特集「分析・CAE」

  • 特集に寄せて マルチフィジックスシミュレーションの最前線
  • 微少試料導入/水素化物発生─原子吸光法による硫酸中の不純物分析
  • 有機溶媒直接噴霧─ICP発光分析による微量分析の検討
  • 封入ガス分析技術
  • アルミニウムと窒化アルミのTLP(Transient eutectic liquid phase)接合における接合界面のTEM(Transmisson Electron Microscope)観察と接合信頼性との関係
  • 高感度EDS検出器搭載STEMを用いた粒界近傍の固溶元素の挙動評価
  • イオン液体の銀電極上での吸着状態の理論的研究
  • 湿式製錬技術(溶媒抽出法)のシミュレーション技術
  • サイクロン集塵器のDEM-CFD解析
  • 小名浜製錬所反射炉向け微粉炭バーナーの開発
  • セメント製造用流動層仮焼炉の数値解析

このページの先頭へ戻る

No.5 2016年発行 特集「合成・精製」

R&Dレビュー No.5 表紙の写真R&Dレビュー No.5表紙

特集「合成・精製」

  • 特集に寄せて 「合成・精製」の特集号発行に寄せて
  • リチウムイオン電池からのコバルト回収技術
  • 使用済みリチウムイオン電池の熱分解におけるフッ素成分の分配および形態解析
  • 希土類含有スクラップからの希土類元素分離精製プロセス
  • はんだ微粉末の合成について
  • 固液反応による高濃度銀ナノ粒子合成プロセスの開発

このページの先頭へ戻る

No.4 2015年発行 特集「金属材料」

R&Dレビュー No.4 表紙の写真R&Dレビュー No.4表紙

特集「金属材料」

  • 特集に寄せて 金属材料の様々な特性を考えるときの柔軟性
  • 銅のエッチング速度と結晶組織の関係
  • Cu膜とSiO2層界面に与えるCaの影響
  • Cu-Zn-Ni-Mn合金鋳塊のTi,P共添加による結晶粒微細化
  • 銅合金における特殊粒界の導入
  • 高濃度Cu-Mg固溶型合金の端子用材料としての諸特性
  • 飲料缶における二重巻締め加工の数値解析
  • 多結晶塑性論による加工集合組織および力学的性質の予測
  • 圧粉磁心リアクトルの実機特性評価

このページの先頭へ戻る

No.3 2014年発行 特集「焼結・接合」

R&Dレビュー No.3 表紙の写真R&Dレビュー No.3表紙

特集「焼結・接合」

  • 特集に寄せて 根本原理からの材料設計:材料開発における鼻薬の正体
  • 非金属助材を用いた耐熱型ダイヤモンド焼結体(TSP)の機械的特性と耐摩耗性評価
  • 圧力5~7Gpa,温度1600~2100°C領域で焼結されたバインダレス多結晶立方晶窒化ホウ素(cBN)焼結体の粒間結合状態
  • 工具用cBN焼結体とその切削挙動
  • 塗布材料を用いた薄膜Si太陽電池用裏面電極の開発
  • ヒートシンク一体型DBA基板の開発
  • パワーモジュール用Cu-Al複合絶縁基板の信頼性と熱抵抗評価
  • Ag焼成膜付DBA基板のAgダイボンディングへの適用
  • アルミニウム/セラミックス接合界面のTEMによる原子レベルの解析

このページの先頭へ戻る

No.2 2013年発行 特集「成膜技術」

R&Dレビュー No.2 表紙の写真R&Dレビュー No.2表紙

特集「成膜技術」

  • 特集に寄せて 薄膜の不思議と楽しさ:バルクセラミックス屋から見た薄膜の世界
  • コーティング超硬合金に用いるCVD-Al2O3成膜技術
  • アークイオンプレーティング法を用いた物理気相成長による硬質薄膜の成膜技術
  • 超硬合金へのダイヤモンドコーティング技術
  • 反応性スパッタ法による超薄型フレキシブルサーミスタの開発
  • めっき法による機能膜の成膜技術
  • ゾルゲル法による強誘電体薄膜の成膜技術
  • スパッタリング法による高性能Ag合金膜の作製
  • 共蒸着法を用いた機能性酸化物薄膜の組成設計

このページの先頭へ戻る

No.1 2012年発行 特集「中研総論」

R&Dレビュー No.1 表紙の写真R&Dレビュー No.1表紙

第1章 素材を生み出す

  • 製錬リサイクル技術開発の歩みと今後の展望
  • エレクトロニクス、エネルギーを支える機能性材料
  • 合金開発

第2章 より機能をつける

  • 高能率加工を可能にする薄膜技術
  • 機能性材料を応用する電子デバイス
  • パワーエレクトロニクス技術と材料開発
  • めっき技術を活用した高機能銅合金条の開発

第3章 アウトプットを支える

  • プロセス改善と材料設計を支えるCAE応用技術
  • 分析評価研究部/材料解析研究部

このページの先頭へ戻る

このページの先頭へ戻る

当サイトでは利便性向上およびマーケティング活動のために閲覧履歴(クッキー)を収集しています。サイトご利用にあたっては右のボタンよりご同意お願いいたします。
なお、この設定の変更は「ご利用にあたって」の「閲覧履歴の収集」から行えます。