高機能製品カンパニー
パソコン、スマートフォン、タブレット端末はもちろん、自動車、家電に至るまで、IT・エレクトロ二クス技術の進歩により、私たちの生活は飛躍的に便利になってきました。電子材料事業では、これらエレクトロ二クス業界向けに、当社が生産するマテリアルを生かしたユニークで高付加価値の製品を提供しています。
電子材料事業では、半導体用のシリコン加工品、シール材、低α線はんだめっき液と、 自動車用のサーミスタセンサや熱線カット塗料などの製品をラインナップしており、世界シェアNo.1の製品を複数有しております。
機能材料、電子デバイス、化成品、電線の4つの部門が主体となって事業を行っています。
電子材料事業では、今後更なる成長が期待される半導体関連、xEV(次世代自動車)部材への注力により、付加価値を高めた製品をお客様に提供し、持続的に成長する高収益事業体を目指します。
生産能力の増強による安定供給と、コアコンピタンスを磨き組み合わせによる新製品・新事業の創出を図ります。また、キーアカウント設定による営業、開発、マーケティング部門を横断した市場開拓、DX活用による顧客接点強化に取り組んで参ります。お客様への高付加価値製品の提供を通じて、豊かな社会の構築に貢献していきます。
高機能製品カンパニー電子製品部の品質方針については以下の資料をご参照ください。
三菱マテリアル株式会社及びその連結子会社である三菱マテリアル電子化成株式会社は従来の無機黒色顔料の紫外線(以下「UV」)の透過率を従来比50%以上向上させた「 NITRBLACK® UB-2」を開発しました。
液晶ディスプレイや光学式センサー等は、遮光材として黒色の周辺材が使用され、その形成には低温処理が可能な光硬化技術が活用されています。しかし、従来技術では、黒色顔料が硬化に必要なUV域の光も吸収してしまい、硬化が不十分となるという課題がありました。
これに対し当社は2017年、高いUV透過性を有する無機黒色顔料を世界で初めて開発しましたが、更にこのたび、その技術を発展させ、UV域の透過性を50%以上向上させた「NITRBLACK® UB-2」の開発に成功しました。これは、樹脂硬化のUV照射時間を従来比で4分の1以下(当社試験結果)に短縮でき、より厚い樹脂膜の硬化が可能となります。
今後更に幅広い用途への展開が見込まれ、お客様のご使用時のエネルギー効率の改善や温室効果ガスの削減も期待されます。
高機能製品カンパニー電子材料事業では機能材料、電子デバイス、化成品、電線の4つの製品分野で事業を手掛けています。
1982年 | 大阪製錬所で精密圧延品の生産開始 |
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1989年 | 三田工場設置 |
2004年 | 静岡DBAセンター設置 |
2012年 | 台湾菱興電子材料社設立(前身会社の設立年 台湾菱慶社:1995年/台湾菱真社:2006年) |
2022年 | 三田工場静岡DBAセンターを「ものづくり・R&D戦略部インキュベーションセンター 富士小山製作所」へと改称し所管を変更 |
1983年 | セラミックス工場発足 |
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1987年 | MMCエレクトロ二クスタイ社設立 |
1993年 | MMCエレクトロ二クスマレーシア社設立 |
2014年 | MMCエレクトロニクスラオス社設立 |
1991年 | (株)ジェムコ設立(前身会社の設立年 東北肥料(株):1938年/日本電子金属(株):1959年) |
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2009年 | (株)ジェムコから三菱マテリアル電子化成(株)に社名変更 |
1907年 | 日本電線製造合資会社が創業 |
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1986年 | 三菱電線工業に社名変更 |
2010年 | 三菱マテリアル(株)の完全子会社化 |