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ニュース
CDP2024「サプライヤーエンゲージメント評価」において、
2年連続 最高評価の「サプライヤーエンゲージメント・リーダー」に選定
- 三菱マテリアルのプライド月間の取り組みについて
- 加工事業の新ブランド戦略およびグループ会社の商号変更について
- 世界最高水準の結晶粒成長抑制性能を実現した無酸素銅
「MOFC®-GC（Grain Control）」を開発
～1000℃の熱処理後も微細で均一な結晶組織を維持～ 
WEBセミナー（2025年7月開催）のご案内（参加無料）
～これから金投資を始められる個人・法人の皆様へ～- 子育て中の社員・赤ちゃんとの交流イベントを開催
～赤ちゃんとふれあいながら多様な働き方と子育ての未来を考える～ - 「角型シリコン基板」が「半導体・オブ・ザ・イヤー2025 半導体用電子材料部門」にて優秀賞を受賞
～半導体パッケージ製造を支える製品として高い評価を獲得～ -
「DX銘柄2025選定企業」発表会
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京都大学工学研究科寄附講座 "非鉄製錬学講座"の第3期開始について
- 非鉄製錬学およびそれを利用したリサイクル技術に精通した人材を育成する
京都大学工学研究科寄附講座
"非鉄製錬学講座"の第3期開始について
～三菱マテリアルによる京都大学工学研究科寄附講座～ - 三菱マテリアルグループのTNFDレポートを公開
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ECTC（2025/5/27-30@米国・ダラス）出展のご案内
- カナダ国カッパーマウンテン鉱山の権益売却完了について
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「マンスリーみつびし」のトップインタビューに
執行役社長 田中徹也のインタビュー記事が掲載されました - 自動車コネクタ端子用PICめっき®の「後めっき」処理体制を構築
- 高熱伝導性・低熱膨張性・加工性を同時に実現した
「金属－セラミックス複合材料」を開発 -
本社地区オフィスにおけるGW期間中の営業に関するお知らせ
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PCIM Europe（2025/05/06-08@ドイツ・ニュルンベルク）出展のご案内
- 「DX注目企業」に3年連続で選定
- 電気鉛のカーボンフットプリント算定および第三者検証を実施
- 加工事業、欧州での再研磨能力を強化、イタリアのU.F.P. s.r.l.を連結子会社化
- 中経2030人事戦略実現に向けた新たな人事施策の実施について
～非管理職層の人事制度改定およびアルムナイ採用の開始～ - 2025年度 入社式社長挨拶（要旨）
- WEBメディア「WITH MATERIALS」を開設
- 2025年度上期地金生産計画について
- 厚生労働省「がん対策推進優良企業」に初表彰
- カナダ国カッパーマウンテン鉱山の権益売却について
- ペロブスカイト太陽電池の発電効率を向上させる電子輸送層の成膜用インクを開発
～従来型のインクより約1.5倍の高発電効率を実現～ - 鉄道事業で発生する使用済みケーブルのリサイクルに関する研究開発を4月1日から開始
～銅と被覆材の循環により、廃棄物を減らす仕組みの確立を目指します～ - 「健康経営銘柄2025」に初選定 および
「健康経営優良法人2025（大規模法人部門）ホワイト500」に2年連続認定