サーミスタセンサ
Solution
使用温度範囲-40℃~175℃
のサーミスタ
課 題
SiCパワー半導体に対応した耐熱品が欲しい
- パワーモジュールの素子の温度異常を検知するため、175℃耐熱品の表面実装型サーミスタが欲しい。
- 高温でも温度測定精度を確保したい。
- 真空リフロー、ギ酸リフロー実装に対応可能か。
ABOUT製品概要
従来のチップサーミスタの使用温度上限は150℃まででしたが、パワー半導体の過熱異常を検出するためには、175℃まで対応する必要があります。高温環境下でも長期の抵抗値安定性に優れたサーミスタ材料組成を選定し、当社独自構造である4面ガラスコート構造を適用したTKシリーズをご提案いたします。
■ 特長
- 高温環境下でも長期の抵抗値安定性に優れたサーミスタ材料組成
- 真空リフローなどの厳しい条件に対応した端子構造を採用
- AEC-Q200対応
■ 用途
・パワーモジュール ・インバーター ・PCU
型名 | TK11-4H104F |
---|---|
抵抗値 R25℃ | 100kΩ |
抵抗値許容差 | ±1% |
B定数 B25/50 | 4380K |
B定数許容差 | ±1%(±0.5%) |
使用温度範囲 | -40℃~+175℃ |
寸法 | L:1.6mm W:0.8mm t=0.7mmMax |
※ その他の特性についてはご相談ください。
RESULT効果
-
Before
従来の使用温度上限が150℃であったため、パワー素子の温度異常を検知するチップサーミスタを使用することができなかった。
-
After
175℃耐熱品を使用することで、温度異常を検知することが可能になり、測温精度も向上したため、パワーモジュール用途に使用可能となった。
ADVANTAGEソリューション導入のメリット
-
ADVANTAGE01
175℃までの温度測定可能、
パワーモジュールの
温度監視に最適 -
ADVANTAGE02
B定数許容差±0.5%
により、高温での
温度精度に優れる -
ADVANTAGE03
独自の
4面ガラスコート構造で
耐環境リフロー性が高い
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三菱マテリアルのサーミスタセンサを活用したものです。
製品の概要はこちらをご覧ください。