AuSnペースト
Solution
水溶性ペースト・
無洗浄ペースト
課 題
洗浄工程のコストダウンをしたい
- 専用洗浄液を使用した洗浄工程を実施したくない。
洗浄工程を省き作業効率性、コストダウンを図りたい。 - 洗浄液によるフラックス残渣洗浄がデバイス表面を汚染させる。
- ハロゲンを含む材料を使用したくない。
ABOUT製品概要
■ 水溶性ペースト
ロジン非含有であり、水に可溶な代替樹脂を使用した製品です。またハロゲンを使用していない、環境に配慮した製品です。
■ 無洗浄ペースト（ギ酸リフロー専用）
リフロー時に熱分解するフラックスを新規開発しました。フラックス残渣が残らないので洗浄が不要になります。
同じく、ハロゲンも使用していない、環境に配慮した製品です。
RESULT効果
■ 水溶性ペースト
一般的なはんだペーストはロジン系フラックスを使用しており、水では洗浄できないのに対し、水溶性フラックスは水のみで完全に残渣を取り除くことが可能。
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Before
AS2（ref. ロジン系）洗浄前
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After
AS2（ref. ロジン系）水洗浄後
※黒色の部分はフラックス残渣
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Before
MF1（水溶性）洗浄前
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After
MF1（水溶性）水洗浄後
■ 無洗浄ペースト（ギ酸リフロー専用）
ギ酸雰囲気下でのリフローに適したペーストを開発したことにより、良好な溶融性、及びフラックス残渣フリー（＝洗浄不要）を達成。
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Before
SEM 従来のペースト
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After
SEM 無洗浄ペースト
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Before
X-ray 従来のペースト
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After
X-ray 無洗浄ペースト
ADVANTAGEソリューション導入のメリット
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ADVANTAGE01
水溶性ペーストにより
洗浄液のコストや
廃液処理コストの低減が可能 -
ADVANTAGE02
無洗浄ペーストは、
プロセスコスト、
タクトタイムの大幅低減も -
ADVANTAGE03
洗浄液を使わないので、
気密パッケージの
汚染を抑制
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このソリューションは、
三菱マテリアルのAuSnペーストを活用したものです。
製品の概要はこちらをご覧ください。
