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熱をあやつる。三菱マテリアルの
熱マネジメントソリューション

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    絶縁基板

ABOUT

お客様の「熱をあやつる」に
貢献いたします。

世界中で今、次世代自動車の開発が
加速しています。
その中で、各パーツの「熱」への対応が
とても重要な課題となってきています。
私たち三菱マテリアルは「熱をあやつる」
熱マネジメントソリューションのご提案により、
お客様の次世代自動車の開発を
力強く支えてまいります。

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サーミスタセンサ

サーミスタセンサ概要紹介

サーミスタセンサとは?

xEVでは、コンポーネントの小型化、軽量化、高出力化、そして信頼性の確保が求められています。そのため従来の内燃機関車よりも熱マネジメントが一層重要になっているのです。
当社のサーミスタは優れた高速応答性、高精度を誇っており、より高度な熱マネジメントを実現し、異常を早く検知することができるのです。

サーミスタセンサ概要紹介

AuSnペースト

AuSnペースト概要紹介

AuSnペーストとは?

近年の自動車ヘッドランプの光源には、高輝度LEDが多く採用されております。しかし、LEDが高輝度になるほど放熱と信頼性の確保が大きな課題となっています。
三菱マテリアルのAuSnペーストは高輝度LEDを実装するのに最適なAuSn共晶はんだの接合材です。高い強度と熱伝導率で、ヘッドランプ用LED実装に非常に高いシェアを誇っています。
また、今後はインテリア用やインパネ用LEDにも採用が広がりつつあります。

AuSnペースト概要紹介

熱線カット材料

こんなお悩みはございませんか?

熱線カット材料

熱線カット材料概要紹介

熱線カット材料(ITO)とは?

自動車の開口部であるウインドウ・ルーフからは、太陽光とともに車内温度上昇の原因である「熱線(近赤外線)」が多く入りこみます。そのため、車内にいる人は暑さやジリジリ感といった不快感を感じるとともに、エアコンの冷房負荷上昇=電力消費増のマイナス面が発生します。
三菱マテリアルの「熱線カット材料(ITO)」は、独自に設計したナノサイズのITO粒子をウインドウ・ルーフ部に適用することで、その課題を解決します。太陽光に含まれる熱線(近赤外線)をITO粒子が吸収・カットすることにより、車内の暑さ対策・エアコン省エネ対策に貢献します。

熱線カット材料概要紹介

絶縁基板

絶縁基板概要紹介

パワーモジュール用絶縁放熱基板[DBA®︎基板]とは?

近年のxEVのモータ駆動用インバータには、高性能なパワーモジュールが採用されております。
パワーモジュールの中でパワー半導体を実装する絶縁放熱基板は、非常に厳しい温度サイクルに耐える信頼性と、熱を素早く逃がす放熱性とが両方求められます。
三菱マテリアルの絶縁放熱基板DBA®︎基板は、独自の接合技術で激しい温度変化の過酷な環境下においても、接合品質を維持できることから、累計約1000万台(当社推定)のxEVに採用された実績を誇っています。
また、信頼性を保ちつつ、更に高い放熱性を実現する「DBAC®︎基板」も開発中です。

絶縁基板概要紹介

(所管部署:ものづくり・R&D戦略部)

DBA®及びDBAC®は日本における三菱マテリアル株式会社の登録商標です。

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