AuSnペースト

RESULT効果

• Before

  基板の表面が粗い、基板が大きく反っているなどで、 AuSn蒸着膜付きチップを用いた際にAuSn層が接触していない部分はリフロー後も濡れないまま残ってしまう。

• After

  基板表面粗さや反りのため、基板・チップ間の距離が一定でない部分にもペーストは濡れ広がり、良好な接合を得られる。