AuSnペースト
Solution
ペースト材による
凹凸対応性
課 題
基板のラフネスがあり接合強度が安定しない
- AuSn蒸着膜付チップを接合しているが、基板の表面が粗く濡れない部分が生じてしまう。
- AuSn蒸着膜付チップを接合しているが、 基板の反りが大きく濡れない部分が生じてしまう。
ABOUT製品概要
AuSnペーストはAuSn粉末とフラックスを混合したはんだペーストです。塗布形状の自由度に加え、はんだの濡れ広がりを促進させるフラックスを含むことから、基板の凹凸部にも入り込んで濡れ、良好な接合を得ることができます。
RESULT効果
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Before
基板の表面が粗い、基板が大きく反っているなどで、 AuSn蒸着膜付きチップを用いた際にAuSn層が接触していない部分はリフロー後も濡れないまま残ってしまう。
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After
基板表面粗さや反りのため、基板・チップ間の距離が一定でない部分にもペーストは濡れ広がり、良好な接合を得られる。
MOVIE説明動画
AuSn蒸着膜付きチップと比較して、AuSnペーストは良好な接合状態と接合強度を確保しています。
ADVANTAGEソリューション導入のメリット
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ADVANTAGE01
ペースト状なので
基板凹凸に柔軟に対応 -
ADVANTAGE02
蒸着膜では接合困難な
基板の反りにも柔軟に対応
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このソリューションは、
三菱マテリアルのAuSnペーストを活用したものです。
製品の概要はこちらをご覧ください。