絶縁基板
Solution
ヒートシンク
一体型構造の提案
課 題
効率的な冷却構造を実現したい
- 絶縁基板の搭載数及び占有面積を減らしたい。
- 高効率な冷却構造のパワーモジュールを実現したい。
- ヒートシンク一体型の開発を検討したいが、どのような部材組み合わせが良いか分からない。
ABOUT製品概要
回路層に搭載した素子等において発生した熱を効率的に放散させるために、絶縁層の他方の面側にヒートシンクを接合する構造が取られていますが、当社では絶縁基板とヒートシンクを接合させるノウハウを有しており、様々な部材の組み合わせにあった仕様をご提案することができます。
RESULT効果
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Before
絶縁基板とヒートシンクを個別に調達して接合させていた。
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After
絶縁基板とヒートシンクの接合体を調達できるようになり、工数減となった。
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Before
水冷機構の圧力損失を低下させたいが、熱抵抗目標を満足させるためには限界があった。
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After
ヒートシンク構造の開発により、目標となる圧力損失低下に繋がった。
ADVANTAGEソリューション導入のメリット
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ADVANTAGE01
ヒートシンク
一体型構造により、
製造工程簡略化に繋がる -
ADVANTAGE02
シミュレーションを活用し
水冷構造の
最適化を実現する -
ADVANTAGE03
シミュレーションを活用し
ヒートシンク形状の
最適化を実現する
OTHER SOLUTIONS
絶縁基板のその他のソリューション
その他の関連ソリューション
このソリューションは、
三菱マテリアルの絶縁基板を活用したものです。
（ 所管部署：ものづくり・R&D戦略部 ）
製品の概要はこちらをご覧ください。
