AuSnペースト
Solution
セルフアラインメント
課 題
チップマウント時にチップが位置ずれしてしまう
- AuSn共晶プリフォームを用いてチップ実装しているが、チップマウント時の位置ずれがリフロー後の位置ずれに直結してしまう。
- AuSn蒸着膜付チップを共晶接合しているが、マウント時に高い位置精度を求められることからマウンターのマウント速度(スループット)を上げられない。
ABOUT製品概要
AuSn接合においてAuSn共晶プリフォームやAuSn蒸着膜付チップを用いる場合、マウント時に高い位置精度を求められることからマウンターの動作速度を上げられず、スループットが頭打ちになってしまいます。
当社のAuSnは、ペーストタイプで活性のあるフラックスを含むことから、溶融の際に優れた流動性を持っています。基板側・チップ側の電極形状が一致していれば、溶融金属の表面張力により位置・向きを自動的に揃える効果が得られます。このことからマウント時に要する位置精度が下がり、マウントのスループットを改善することができます。
■ 事例
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ペースト上へのLED素子の搭載(リフロー前)
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自動制御により向きの揃ったLED素子(リフロー後)
RESULT効果
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Before
AuSn蒸着膜付チップを用いる場合、マウント時に高い位置精度を求められることからマウンターの動作速度を上げられず、スループットが頭打ちになる。
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After
AuSnペーストではリフロー時の流動性が高いことから、基板・チップ電極形状を一致させておけば溶融金属の表面張力により位置・向きを自動的に揃える効果が得やすくなる。そのためマウント時に必要となる位置精度が下がり、より高速なチップマウントが可能となってスループットを改善できる。
MOVIE説明動画
AuSnはんだが溶融した瞬間に、溶融はんだの表面張力によりチップがパッド上に移動します。
ADVANTAGEソリューション導入のメリット
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ADVANTAGE01
チップマウントの
多少の位置ずれは、
セルフアラインメントで修正 -
ADVANTAGE02
高速チップマウントが
可能となり、
スループットが改善
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このソリューションは、
三菱マテリアルのAuSnペーストを活用したものです。
製品の概要はこちらをご覧ください。