ものづくり・R＆D

三菱マテリアル株式会社は、2020年より進めているデジタル化戦略MMDX（三菱マテリアル デジタル・ビジネス・トランスフォーメーション）をより進化・深化させるため、2022年度下期より「MMDX2.0」として新たなフェーズで活動することとしました。

今般、ものづくり領域におけるDX推進についてより一層加速させ、これまで取り組んできたスマートファクトリー施策等と統合するとともに、従来からのテーマの着実な実行を行うべく、テーマの再編成、および体制強化等を行い、「MMDX2.0」として新たなフェーズへ移行することとしました。「MMDX2.0」を通じて経営改革を実現させ、当社の目指す姿の実現に向けてさまざまな取り組みを実行し、競争力のある企業グループへの進化を目指してまいります。

三菱マテリアル株式会社と国立大学法人東京工業大学は、持続可能社会に貢献する革新的な材料およびプロセスに関する研究を行う「三菱マテリアル サステナビリティ革新協働研究拠点」を東京工業大学オープンイノベーション機構の支援のもと設置しました。

本協働研究拠点では、東京工業大学が保有する材料に関する幅広く高度な知見と、三菱マテリアルが蓄積している銅を中心とした非鉄金属に関する材料技術やリサイクルなどのプロセスに関するノウハウを組み合わせて、複合材料や次世代電池、CO₂利活用などに関する共同研究を行います。両者の強みを発揮し、単独の研究では困難であった課題に取り組むことで、持続可能社会に貢献するグリーン・トランスフォーメーション（GX）をキーワードとする革新的な材料およびプロセスなどの創出を目指します。

三菱マテリアルと東京工業大学は本協働研究拠点を活用して、最先端技術を積極的に取り入れながら技術開発を推進し、豊かな社会の構築に貢献してまいります。

日本銅学会「第56回論文賞」

論文名：固溶強化型銅合金の低温焼鈍条件による転位パラメータの変化と応力緩和特性への作用
茨城大学・東北大学と共著

本研究は、Cu-Mg固溶型銅合金における応力緩和現象（熱負荷による耐熱性のへたり）に着目し、最先端のX線回折ラインプロファイル解析と、EBSD解析を組み合わせ、緩和現象の起きる材料組織的な変化を追求し、その改質メカニズムを明らかにしたものです。
Cu-Mg固溶型銅合金は三菱マテリアルが強みとしている銅材料であり、この研究成果により、今までよりも高い強度・応力緩和特性バランスを有する固溶型銅合金への設計指針が得られています。

日本ファインセラミックス協会「技術振興賞」

論文名：銅基板への無加圧接合を実現した焼結型銀ペーストの開発

本研究は、ファインセラミックス技術を活用した接合技術（パワーモジュール用基板と半導体素子の接合）であり、電気自動車の航続距離増大などの省エネへの貢献が大いに期待されています。
具体的には接合メカニズムの理解及びペースト成分の最適化により、Cu基板への直接接合を無加圧で可能とするもので、パワーモジュールの高性能化を低コストで実現するポテンシャルを有しています。
これらの内容をふまえ、当技術がファインセラミックス業界の発展に寄与する新技術として評価され受賞に至りました。