最大直径530mmの大型の円板・リング、最小直径0.1mmの微細穴加工が可能です。さらに、最大1,000mm角の板材の対応が可能です。
半導体製造装置用等各種シリコン部品
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高機能製品カンパニー電子材料事業部(シリコン加工品)
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