三菱マテリアル

AuSnペースト

AuSnペースト

電子材料事業

概要

金錫(AuSn)合金を、工法の自由度が高いペーストで提供いたします。
AuSnペーストは高熱伝導性及び高信頼性を有します。

用途例

ダイボンディング材(LEDデバイス、熱電素子)、封止材(殺菌用紫外LED、水晶・SAWデバイス)

お問い合わせ

高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部 機能材料グループ

TEL:03-5252-4460

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高機能製品カンパニー
電子材料事業部 機能材料部

https://www.mmc.co.jp/adv/ele/ja/products/assembly/ausn.html

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