電子材料事業

圧倒的な開発力とものづくりで勝負できる現場力

パソコン、スマートフォン、タブレット端末はもちろん、自動車、家電に至るまで、IT・エレクトロ二クス技術の進歩により、私たちの生活は飛躍的に便利になってきました。電子材料事業では、これらエレクトロ二クス業界向けに、当社が生産するマテリアルを生かしたユニークで高付加価値の製品を提供しています。

事業の概要
事業の目標と戦略
トピックス
沿革

事業の概要

電子材料事業の主な製品

電子材料事業では、半導体用のシリコン加工品、シール材、低α線はんだめっき液、リードフレームと、自動車用のサーミスタセンサや熱線カット塗料などの製品をラインナップしており、世界シェアNo.1の製品を複数有しております。
機能材料、電子デバイス、化成、電線、後藤製作所の5つの部門が主体となって事業を行っています。

事業の目標と戦略

電子材料事業では、今後更なる成長が期待される半導体関連、xEV（次世代自動車）部材への注力により、付加価値を高めた製品をお客様に提供し、持続的に成長する高収益事業体を目指します。
生産能力の増強による安定供給と、コアコンピタンスを磨き組み合わせによる新製品・新事業の創出を図ります。また、キーアカウント設定による営業、開発、マーケティング部門を横断した市場開拓、DX活用による顧客接点強化に取り組んで参ります。お客様への高付加価値製品の提供を通じて、豊かな社会の構築に貢献していきます。

高機能製品カンパニー電子製品部の品質方針については以下の資料をご参照ください。

品質方針（電子製品部）

トピックス

半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発
～世界最大級600mm角の四角形状シリコン基板～

角型シリコン基板（サイズ例 510×515×0.8mm）の外観（右）（左はφ300mm単結晶シリコンウェーハ（サイズ比較用））

半導体チップのキャリア基板への
搭載イメージ図

三菱マテリアル株式会社は、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発しました。

近年注目を集めているチップレット技術を採用した次世代半導体パッケージは、100mm角程度まで大型化が進んでいます。半導体パッケージの製造工程において、半導体チップを配置するキャリア基板に従来のφ300mmシリコンウェーハなどを利用するWLP（Wafer-Level-Package）では、ウェーハの面積が小さく円形状であるため、効率よくパッケージをウェーハ基板に収められないことが課題となっています。

この課題を解決するため、当社は、従来から当社グループで培ってきた大型シリコンインゴットの鋳造技術と、当社独自の加工技術を組み合わせた大面積かつ四角形状の「角型シリコン基板」を開発しました。「角型シリコン基板」は、半導体製造工程におけるキャリア基板としての活用や、半導体パッケージのインターポーザー材料としての適用など、半導体分野における生産性向上に貢献します。

沿革

高機能製品カンパニー電子材料事業では、機能材料、電子デバイス、化成、電線、後藤製作所の5つの製品分野で事業を手掛けています。

機能材料

1982年	大阪製錬所で精密圧延品の生産開始
1989年	三田工場設置
2004年	静岡DBAセンター設置
2012年	台湾菱興電子材料社設立（前身会社の設立年台湾菱慶社：1995年／台湾菱真社：2006年）
2022年	三田工場静岡DBAセンターを「ものづくり・R&D戦略部インキュベーションセンター富士小山製作所」へと改称し所管を変更

電子デバイス

1983年	セラミックス工場発足
1987年	MMCエレクトロ二クスタイ社設立
1993年	MMCエレクトロ二クスマレーシア社設立
2014年	MMCエレクトロニクスラオス社設立

化成

1991年	(株)ジェムコ設立（前身会社の設立年東北肥料(株)：1938年／日本電子金属(株)：1959年）
2009年	(株)ジェムコから三菱マテリアル電子化成(株)に社名変更