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三菱マテリアル電子材料事業

コンテンツ開始

セルフアライメントを利用した被搭載素子の接合位置向きの自動制御AuSnペースト

スパッタ・蒸着膜の代替としての薄膜形成用AuSnペースト 物性値 平衡状態図

溶融したAuSnの優れた流動性が可能とするセルフアライメント効果を利用

熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。

事例
スパッタ・蒸着膜の代替としての薄膜形成用AuSnペースト 物性値 平衡状態図