ペーストを用いた印刷でも容易にAuSn合金薄膜を形成できます

必要な個所のみに、短時間でAuSnペーストを供給でき、リフロー処理することで容易にAuSn薄膜を形成できます。ステンシルマスク及びペースト仕様を選定することで<5µm厚のAuSn薄膜が得られます。