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三菱マテリアル電子材料事業

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低α（アルファ）線はんだ材

独自の金属精製技術を駆使して開発したソフトエラーを低減する低α線材料について、約30年にわたって取り扱っており、半導体パッケージであるCSP、BGA等のフリップチップ接続用のバンプ電極の形成に用いられます。