研究開発

研究開発イメージ

材料技術に軸足をおいて、常に技術革新にチャレンジ

人と社会と地球のため、三菱マテリアルグループならではの「ユニークな技術」をベースに、地球に新たな「マテリアル=グローバルマーケットで勝ち抜く差別化された製品・技術」を創造。「No.1企業集団への飛躍」に貢献します。

開発体制

本社 技術開発部、中央研究所を中心に、各事業部とも密接に連携しながら開発に取り組んでいます。

研究棟イメージ
研究組織図

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開発の目標と戦略

「お客様のニーズ、将来技術トレンドを的確に目利きし、差別化された製品・技術をタイムリーに開発・提供すること」それが、技術開発の基本方針です。
経営戦略部門や各事業部門のマーケティング部門と密接に連携し、お客様との技術交流、展示会への出展など「開発マーケティング活動」を積極的に展開。時には変化することもあるお客様の声を、開発リーダーが直接聞くことを大切にしています。
また、お客さまのニーズに的確に応えた新しいご提案のため、三菱マテリアルグループで保有する素材・加工・リサイクル技術とそれらを担う人材を結集し、『複合事業体として特徴あるシナジー=マテリアル・プレミアム』を追求しています。

技術開発戦略

短期的には、各事業のNo.1、オンリーワンに貢献する新製品・新技術をタイムリーに生み出していくこと、中長期的には、「自動車」、「エレクトロニクス」、「エネルギー」、「環境リサイクル」の注力分野における次期ニーズを取り込み、事業の柱となる新事業開発を推進していくこと、そして、長期的には、夢のある将来技術にも果敢に取組んでいくことが、当社研究開発のチャレンジです。

注力分野

さらには、5年先の事業環境変化が不透明な中にあっても、各事業の将来展開に対して新たな選択肢を提供できるように、中期経営計画「Materials Premium 2016」のスタートとともに、新事業開発についての強化を図っています。

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トピックス

屈曲性を備えた世界最薄フレキシブルサーミスタセンサを開発

世界最薄で曲げて使用可能なフレキシブルサーミスタセンサの写真 世界最薄で曲げて使用可能な
フレキシブルサーミスタセンサ

厚さ100µm以下と世界最薄で、曲げても動作するフレキシブルなサーミスタセンサ(温度を検知するセンサ)を開発しました。サーミスタセンサはスマートフォンやパソコンなどの電子機器、エアコンをはじめとした家電や自動車等、様々なものに使われています。近年高まるセンサの小型化や薄型化、熱応答性の高速化などのニーズにこたえることができるのはもちろん、屈曲性を備えたことで、これまで困難であった携帯機器の狭い隙間や曲面部などに設置できます。

リチウムイオン電池(LiB)の電解液のフッ素リサイクル技術を開発

(左)電解液に試薬を入れてLiに反応させたもの (右)処理後の液体に試薬を入れたもの (左)電解液に試薬を入れてLiに反応させたもの
(右)処理後の液体に試薬を入れたもの

リチウムイオン電池の電解液に含まれるフッ素化合物および有機溶剤の新たなリサイクル技術を開発しました。フッ素化合物は、加水分解などを経て高純度なフッ化カルシウム粉末として回収し、回収したフッ化カルシウムは、半導体や液晶パネル製造などで使用されるフッ素化成品の原料として再利用されます。一方、有機溶剤は、気化後に冷却し液体として回収した後、ボイラーなどの補助燃料として再利用されます。

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沿革

鉱業研究所(設立当時)鉱業研究所(設立当時)

三菱鉱業研究所 (埼玉県大宮)鉱業研究所 (埼玉県大宮市に移転した頃)

1917年、東京府品川に三菱合資会社がわが国民間初の研究機関として設立した鉱業研究所、それが、現在の中央研究所の前身です。
1939年には、埼玉県大宮市に移転、約1世紀にわたり我が国有数の研究機関として、材料・プロセスを基軸とした研究開発に取り組んできました。応用分野は資源、エネルギーから、原材料、基礎素材、新素材、各種製品、さらにはそれらのリサイクルに至るまでの多岐にわたり、相互に関連し合いながら相乗効果も挙げてきました。
そして2001年、新しい世紀の幕開けとともに、茨城県那珂市に新たな研究棟を建設し、移転を開始、2007年には移転を完了するとともに、小名浜地区、北本地区、大宮地区に3支所を置く中央研究所として再スタートしました。

1917年 鉱業研究所として東京品川に設置
1939年 埼玉県大宮市(現さいたま市大宮区)に移転
1964年 研究内容拡大に伴い、中央研究所に改称
1967年 昭和天皇・皇后両陛下行幸啓
1995年 組織改編に伴い、総合研究所に改称
2001年 総合研究所に、大宮研究センターと那珂研究センターを設置
2007年 組織改編に伴い、中央研究所と改称

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R&Dレビュー

No.4 2015年発行 特集「金属材料」

R&Dレビュー No.4 表紙の写真R&Dレビュー No.4表紙

特集「金属材料」

  • 特集に寄せて 金属材料の様々な特性を考えるときの柔軟性
  • 銅のエッチング速度と結晶組織の関係
  • Cu膜とSiO2層界面に与えるCaの影響
  • Cu-Zn-Ni-Mn合金鋳塊のTi,P共添加による結晶粒微細化
  • 銅合金における特殊粒界の導入
  • 高濃度Cu-Mg固溶型合金の端子用材料としての諸特性
  • 飲料缶における二重巻締め加工の数値解析
  • 多結晶塑性論による加工集合組織および力学的性質の予測
  • 圧粉磁心リアクトルの実機特性評価

No.3 2014年発行 特集「焼結・接合」

R&Dレビュー No.3 表紙の写真R&Dレビュー No.3表紙

特集「焼結・接合」

  • 特集に寄せて 根本原理からの材料設計:材料開発における鼻薬の正体
  • 非金属助材を用いた耐熱型ダイヤモンド焼結体(TSP)の機械的特性と耐摩耗性評価
  • 圧力5~7Gpa,温度1600~2100°C領域で焼結されたバインダレス多結晶立方晶窒化ホウ素(cBN)焼結体の粒間結合状態
  • 工具用cBN焼結体とその切削挙動
  • 塗布材料を用いた薄膜Si太陽電池用裏面電極の開発
  • ヒートシンク一体型DBA基板の開発
  • パワーモジュール用Cu-Al複合絶縁基板の信頼性と熱抵抗評価
  • Ag焼成膜付DBA基板のAgダイボンディングへの適用
  • アルミニウム/セラミックス接合界面のTEMによる原子レベルの解析

No.2 2013年発行 特集「成膜技術」

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特集「成膜技術」

  • 特集に寄せて 薄膜の不思議と楽しさ:バルクセラミックス屋から見た薄膜の世界
  • コーティング超硬合金に用いるCVD-Al2O3成膜技術
  • アークイオンプレーティング法を用いた物理気相成長による硬質薄膜の成膜技術
  • 超硬合金へのダイヤモンドコーティング技術
  • 反応性スパッタ法による超薄型フレキシブルサーミスタの開発
  • めっき法による機能膜の成膜技術
  • ゾルゲル法による強誘電体薄膜の成膜技術
  • スパッタリング法による高性能Ag合金膜の作製
  • 共蒸着法を用いた機能性酸化物薄膜の組成設計

No.1 2012年発行 特集「中研総論」

R&Dレビュー No.1 表紙の写真R&Dレビュー No.1表紙

第1章 素材を生み出す

  • 製錬リサイクル技術開発の歩みと今後の展望
  • エレクトロニクス、エネルギーを支える機能性材料
  • 合金開発

第2章 より機能をつける

  • 高能率加工を可能にする薄膜技術
  • 機能性材料を応用する電子デバイス
  • パワーエレクトロニクス技術と材料開発
  • めっき技術を活用した高機能銅合金条の開発

第3章 アウトプットを支える

  • プロセス改善と材料設計を支えるCAE応用技術
  • 分析評価研究部/材料解析研究部

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