三菱マテリアル

半導体リードフレーム素材「TAMAC194」

半導体リードフレーム素材「TAMAC194」

銅加工事業

概要

導電性、強度バランスに優れています(Fe入り銅合金)。

用途例

ICリードフレーム 等

[リードフレーム]

お問い合わせ

高機能製品カンパニー 銅加工事業本部 圧延営業部

TEL:(東京)03‐5252‐5202
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高機能製品カンパニー 銅加工事業本部

http://www.mitsubishi-copper.com/jp/products/materials/tamac/

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