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金锡(AuSn)合金焊膏

金锡(AuSn)合金焊膏的用途

  • 用作高亮度LED及珀尔帖元件、电源半导体等的管芯焊接
    (车载用、照明用、热电交换模块用等)
  • 用作水晶设备及SAW设备等的密封材料
    (移动通信用、基站用、MEMS传感器用等)

金锡(AuSn)合金焊膏的特点

  • 可以一次性实现印刷及回焊(热处理)等,降低了成本。
  • 支持滴涂及PIN印刷工法。
  • 具有优秀的浸润性。
  • 可用于预制箔材难以接合的小型零件。
  • 无需高价模具。
  • 相比热硬化性Ag环氧树脂,热传导性良好,具有更高的接合强度。
  • 也可以简单地形成突起电极。
  • 还有环保的新产品(水洗对应品、不清洗品)。NEW!

产品系列

工法 合金組成 粉末粒径焊剂
类型
焊膏粘度 リフロー時の
ガス
印刷 Au78/Sn22 16-53um
16-32um
<32um
5-16um
MSN
RA(AS2, AS3)
水溶性NEW!
180〜280Pa・s N2
<11um(薄膜形成用) RA(AS2, AS3) 20〜50Pa・s N2
滴涂 5-16um
16-32um
RMA(AS1)
RA(AS2)
水溶性NEW!
50〜130Pa・s N2
不清洗NEW! 甲酸+N2
PIN印刷 <11umRA(AS2) 10〜50Pa・s N2
不清洗NEW! 甲酸+N2

・上述以外的合金组成、粉末粒径及焊剂类型的组合,如有要求,敬请咨询。

文件

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