金锡（AuSn）合金焊膏

金锡（AuSn）合金焊膏的用途

• 用作高亮度LED及珀尔帖元件、电源半导体等的管芯焊接
  （车载用、照明用、热电交换模块用等）
• 用作水晶设备及SAW设备等的密封材料
  （移动通信用、基站用、MEMS传感器用等）

金锡（AuSn）合金焊膏的特点

• 可以一次性实现印刷及回焊（热处理）等，降低了成本。
• 支持滴涂及PIN印刷工法。
• 具有优秀的浸润性。
• 可用于预制箔材难以接合的小型零件。
• 无需高价模具。
• 相比热硬化性Ag环氧树脂，热传导性良好，具有更高的接合强度。
• 也可以简单地形成突起电极。
• 还有环保的新产品（水洗对应品、不清洗品）。

产品系列

工法	合金組成	粉末粒径	焊剂 类型	焊膏粘度	リフロー時の ガス
印刷	Au78/Sn22	16-53um 16-32um <32um 5-16um	MSN RA(AS2,　AS3) 水溶性	180〜280Pa・s	N2
		<11um（薄膜形成用）	RA(AS2,　AS3)	20〜50Pa・s	N2
滴涂		5-16um 16-32um	RMA(AS1) RA(AS2) 水溶性	50〜130Pa・s	N2
			不清洗		甲酸＋N2
PIN印刷		<11um	RA(AS2)	10〜50Pa・s	N2
			不清洗		甲酸＋N2

・上述以外的合金组成、粉末粒径及焊剂类型的组合，如有要求，敬请咨询。

详情链接

• 代替喷镀及真空镀膜的薄膜形成用AuSn焊膏
• 通过自动对准自动控制被搭载元件接合位置的示例
• 物性值和平衡状态图
• 回流后可以用水清洗混合物残渣的“水溶性AuSn焊膏”

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