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金锡（AuSn）合金焊膏 1234
可以仅对必要的位置短时间供给AuSn焊膏，通过回焊处理可以更容易形成AuSn薄膜。通过选择镂空掩模及焊膏规格，可以获得<5µm厚度的AuSn薄膜。
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