为了满足集成电路高密度化和小型化急速发展的时代需求，我们不停留于提供产品，而是以包括技术支持在内的整体解决方案，同客户一起走向时代的最前沿。
本公司应用独有的金属精炼技术开发出的可以减少软件错误的低阿尔法射线材料，至今已有约30年的生产经验，可以用于形成半导体封装CSP、BGA等的覆晶连接用凸块电极。
金锡焊膏广泛运用于需发挥高导热性和高可靠性的产品中，如高亮度的LED管芯接合和用于水晶零配件等气密封装的盖材料等。
所谓溶胶液，指含有烃氧基金属等的薄膜形成用溶液，主要用于半导体和MEMS领域。通过旋涂法在Si晶片上涂布溶胶液，然后通过热处理，可以容易地获得均一组成和厚度的PZT、BST等强电介质薄膜。本公司在这些产品的制造和供应方面，具有多年经验。
