硅精密加工品

三菱综合材料集团在半导体用多晶硅和硅晶片等制造领域具有多年经验。三田工厂应用这些固有技术，针对各种用途制造和销售硅精密加工品。

• 应用大型结晶制造技术
  （单晶：最大Φ530mm、柱状晶：最大□1000mm）
• 针对脆性材料，抑制加工时的损坏
• 可以应对板状、环状、细孔加工等各种形状
  ※如果您有特殊形状的制造需要，请咨询我们。
• 可以制造溅镀靶材

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