半導体パッケージは、従来はワイヤボンディングタイプのＤＩＰ，ＱＦＰ，ＢＧＡ等のパッケージが主流でしたが、マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、グラフィックプロセッサ（ＧＰＵ）、高速メモリ（ＳＲＡＭ）等の多ピン、高速のハイエンド用途でははんだバンプ電極を用いるフリップチップタイプのパッケージが主流となっています。（図１　フリップチップパッケージ　ＦＣ−ＢＧＡの構造を参照）
「ソフトエラー」とは、半導体材料、環境から放出される微量のアルファ線、宇宙線等の放射線によりメモリ中のデータが書き換えられるエラーのことです。フリップチップパッケージはソフトエラーに対し特にセンシティブであり、実装材料の低アルファ線化はますます重要となっています。

「MULαS」ブランドについて，三菱マテリアルは，長年培ってきたα線に関する評価・管理・製造技術を用いて，以下の内容に対してますます充実を図るつもりです。

　・高度な低α線保証を行った製品を提供します。
　・より低α線の評価・製造技術に挑戦し提案します。
　・最先端のバンプ形成プロセス（印刷法，めっき法など）を提供・提案します。
　・お客様での低α線プロセスをサポートします。

「MULαSロゴマーク」	「MULαSステッカー」

表１：バンプ形成工法とMULαS製品群

バンプ形成 工法	製品群名	特長	Pb/Sn系	PbFree系
めっき法	ULA/SULAリキッド	バンプ形成効率良， ファインピッチ対応可能	○	○
	めっき用はんだアノード		○	-
印刷法	LA/ULA/SULAペースト	バンプ形成効率良， ファインピッチ対応可能，低コスト	○	○