用途
- 高輝度LEDやペルチェ素子、パワー半導体などのダイボンド用途
（車載用、照明用、熱電交換モジュール用等） - 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途
（移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等）
特長
- 印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンが図れる。
- ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能。
- 優れた濡れ性を有する。
- プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能。
- 高価な金型が不要。
- 熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する。
- バンプ電極も容易に形成可能。
- 環境にやさしい新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインアップ。
製品ラインアップ
| 工法 | 合金組成 | 粉末サイズ | フラックス タイプ |
ペースト粘度 | リフロー時のガス |
|---|---|---|---|---|---|
| 印刷 | Au78/Sn22 | 16-53um, 16-32um, <32um, 5-16um他 |
スタンダード(MSN) RA(AS2,AS3) 水溶性 |
180-280Pa・s | N2 |
| <11um (薄膜形成用) | RA(AS2, AS3) | 20-50Pa・s | N2 | ||
| ディスペンス | 5-16um, 16-32um | RMA(AS1) RA(AS2) 水溶性 |
50-130Pa・s | N2 | |
| 無洗浄 | ギ酸＋N2 | ||||
| ピン転写 | <11um | RA(AS2) | 10-50Pa・s | N2 | |
| 無洗浄 | ギ酸＋N2 |
- 上記以外の合金組成、粉末粒径及びフラックスタイプの組み合わせにつきましても、御要望がございましたら御相談下さい。