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PICK UP
DA53(電源用サージアブソーバ)
DA53 はマイクロギャップによる電界電子放出機構を応用したサージ用防護素子です。このためサージに対して応答性がよく、また各種AC 耐電圧試験に対応しており、サージ耐量を要する電源ラインのサージ対策に最適のサージ吸収素子です。
金錫(AuSn)合金ペースト
金錫(AuSn)合金を、工法の自由度の高いペーストとしてご提供しています。
新製品 KH05シリーズ
KHシリーズは、ワイヤ・ボンディングプロセス対応のフレークタイプのNTCサーミスタです。
シリコン加工品
主に半導体前工程装置向けとして結晶シリコンのインゴットを加工して、内部パーツを製作しています。ウェハの金属コンタミネーション対策、パーティクル対策、耐熱部品、耐薬品性部品として高純度なシリコン加工品をぜひご検討ください。