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新产品介绍(使用超微细粉的预涂层用焊膏)

根据电极的形状,焊料包覆性可能变差,容易发生BGA球的接合不良。本公司使用超微細粉的预涂层用焊膏,不受电极形状的影响,可以形成包覆性优良的平滑焊料层。

包覆性优良,可以形成平滑焊料层的焊膏

在四方形的电极上形成的焊料层

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