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精密封装材料

精密封装材料

为了满足集成电路高密度化和小型化急速发展的时代需求,我们不停留于提供产品,而是以包括技术支持在内的整体解决方案,同客户一起走向时代的最前沿。


软件错误对策焊料用(低α线焊料)

本公司应用独有的金属精炼技术开发出的可以减少软件错误的低阿尔法射线材料,至今已有约30年的生产经验,可以用于形成半导体封装CSP、BGA等的覆晶连接用凸块电极。


贵金属接合用

通过多段辊压将难加工材料AuSn等金属材料塑性加工为箔条材或进而切割为粒材,以及通过粉末加工制成AuSn焊膏等,可以用于要求高可靠性的封装等的钎焊。此外,贴合异种金属制成的包层金属材料是一种复合材料,具有单一材料不能发挥的性能,被应用于卤素灯。


电介质薄膜形成用

所谓溶胶液,指含有烃氧基金属等的薄膜形成用溶液,主要用于半导体和MEMS领域。通过旋涂法在Si晶片上涂布溶胶液,然后通过热处理,可以容易地获得均一组成和厚度的PZT、BST等强电介质薄膜。本公司在这些产品的制造和供应方面,具有多年经验。

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