首页 »  产品介绍 »  精密封装材料 »  金锡(AuSn)合金焊膏

金锡(AuSn)合金焊膏

金锡(AuSn)合金焊膏的用途

  • 用作高亮度LED及珀尔帖元件、电源半导体等的管芯焊接
    (车载用、照明用、热电交换模块用等)
  • 用作水晶设备及SAW设备等的密封材料
    (移动通信用、基站用、MEMS传感器用等)

金锡(AuSn)合金焊膏的特点

  • 可以一次性实现印刷及回焊(热处理)等,降低了成本。
  • 支持滴涂及PIN印刷工法。
  • 具有优秀的浸润性。
  • 可用于预制箔材难以接合的小型零件。
  • 无需高价模具。
  • 相比热硬化性Ag环氧树脂,热传导性良好,具有更高的接合强度。
  • 也可以简单地形成突起电极。

产品系列

工法合金组成粉末粒径
(µm)
焊剂
类型
焊膏粘度
(Pa・s)
印刷Au-22wt%Sn16-53
16-32
5-16
MSN180〜300
滴涂Au-22wt%Sn5-16AS150〜130
Au-90wt%Sn16-32
PIN印刷Au-22wt%Sn<11AS220〜50

・上述以外的合金组成、粉末粒径及焊剂类型的组合,如有要求,敬请咨询。

文件

没有文件,现在。

首页 返回页首