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DBA(Direct Bonded Aluminum)基板

DBA(Direct Bonded Aluminum)基板

DBA基板具有较高的可靠性和导热性,已被实际用作混合动力汽车和产业机器的变频器的绝缘电路基板。

所谓DBA(Direct Bonded Aluminum)基板?

指在陶瓷的两面接合高纯度铝电路而成的高散热绝缘基板。
该基板的特点是对于温度循环具有较高的可靠性,这种特性来源于陶瓷和铝的独有接合技术。
可以在DBA基板的上面接合元件,下面接合冷却结构,将其作为模块使用。


DBA基板结构

DBA基板的特性

  • 对于温度循环具有较高的接合可靠性(参阅图示)⇒温度循环寿命长
  • 高导热性
  • 高导电性
  • 低热膨胀性
Cu电路基板和CBA基板的温度循环试验(-40〜125℃、2500次循环后)比较

<关键技术和材料>

  • 接合技术
  • 高纯度材料

DBA基板的用途

DBA基板作为电源模块用基板,具有以下作用。

  • 向元件提供电源输入
  • 散发元件发生的热量

三菱综合材料的DBA基板,在使用环境下具有较高的可靠性和导热性,已被实际用作混合动力汽车和产业机器的变频器的绝缘电路基板。
此外,在冷热循环、加热循环、低热电阻方面,也有助于电动汽车、燃料电池车、电车、铁路等领域的发展。

DBA基板的未来

保持对于温度循环的高可靠性,同时进一步提高DBA基板的性能。

  • 提高元件的电源循环耐性
  • 提高导热性
  • 扩大高温区(200℃以上)的使用温度范围

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