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MULαS

MULαS系列(低阿尔法射线焊料)

近年来,在微处理器(MPU)、图形处理器(GPU)、高速存储器(SRAM)等多针脚、高速高端用途方面,使用焊料凸块电极的覆晶类型的封装成为主流的半导体封装类型。(参阅图示)
所谓“软性错误”,指受到从半导体材料、环境放出的微量阿尔法射线、宇宙射线等射线的影响,存储器中的数据被改写的错误。覆晶封装对于软性错误特别敏感,因此封装材料的低阿尔法射线化越来越重要。

使用焊料凸块电极的覆晶类型的封装

三菱综合材料株式会社基于软性错误对策、低阿尔法射线的概念,历经三十年进行产品开发,可以为客户提供低阿尔法射线材料“MULαS系列”。

商品概念

关于“MULαS系列”,三菱综合材料株式会社应用长年培育的阿尔法射线相关的评估、管理和制造技术,不断充实以下内容。

  • 为客户提供高度保证低阿尔法射线的产品。
  • 挑战超低阿尔法射线的评估和制造技术。
  • 提供先进的凸块形成工艺(电镀法、印刷法等)。
  • 为客户的低阿尔法射线工艺提供支持。

文件

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