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低阿尔法射线焊膏

低阿尔法射线焊膏的用途

  • FC-BGA、FC-CSP的C4凸块形成
  • FC-BGA、FC-CSP的底部预涂层形成
  • Cu柱上的凸块形成
  • 电容零件等的表面封装

低阿尔法射线焊膏的特点

  • 健全的凸块形成(低孔洞、对母材的良好浸润性、凸块高度的均匀性等)
  • 优良的印刷性(连续印刷性、充填性、脱模性、形状保持性等)
  • 优良的焊剂清洗性
  • 针对国内外客户具有20年以上的量产经验
  • 世界顶级的阿尔法射线管理技术
  • 基于深厚的金属材料、有机材料知识的产品开发
  • 充实的评价设备,基于高度的分析评价及解析能力的客户支援

产品系列

根据客户的要求,定制组成、粒径、焊剂等,提供可以形成高品质凸块的焊膏。

用途C4凸块
(镂空掩模法)
C4凸块
(干膜法)
预涂层
合金种类Pb63Sn、Sn3Ag0.5Cu
Sn0.7Cu等
Sn3Ag0.5Cu
(开发中)
Pb63Sn、Sn3Ag0.5Cu
Sn0.7Cu等
Sn3Ag0.5Cu
阿尔法射线
放出量
Pb类:<0.002cph/cm2、<0.02cph/cm2
无Pb类:<0.002cph/cm2
凸块间距130µm
以上
130-120µm 120µm以下130µm
以上
-
适用粒径
尺寸
2-12µm<10µm<3µm5-15µm2-12µm
<3µm
关键技术・良好的印刷性
・良好的共面性
・低掉球率
・低孔洞
・低孔洞・良好的包覆性
・良好的平滑性

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文件

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