根据客户的要求,定制组成、粒径、焊剂等,提供可以形成高品质凸块的焊膏。
用途 | C4凸块 (镂空掩模法) | C4凸块 (干膜法) | 预涂层 | ||
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合金种类 | Pb63Sn、Sn3Ag0.5Cu Sn0.7Cu等 | Sn3Ag0.5Cu (开发中) | Pb63Sn、Sn3Ag0.5Cu Sn0.7Cu等 | Sn3Ag0.5Cu | |
阿尔法射线 放出量 | Pb类:<0.002cph/cm2、<0.02cph/cm2 无Pb类:<0.002cph/cm2 |
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凸块间距 | 130µm 以上 | 130-120µm | 120µm以下 | 130µm 以上 | - |
适用粒径 尺寸 | 2-12µm | <10µm | <3µm | 5-15µm | 2-12µm <3µm |
关键技术 | ・良好的印刷性 ・良好的共面性 ・低掉球率 ・低孔洞 | ・低孔洞 | ・良好的包覆性 ・良好的平滑性 |
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