バンプ形成用低α線ハンダ
超低アルファ線対応可能。
0.002cph/cm
2
鉛フリーには最高レベルのSULA グレードを提供。
アルファ線量が測定下限レベル、経時変化上昇なし。
高鉛、共晶、鉛フリー。
長時間連続使用可能 (メッキ液、ペースト)。
低ボイド。
代表的なUBM膜構造
名 称
プロセス
組 成
LA/ULA/SULA リキッド、ハンダアノード
メッキ法
高鉛, 共晶, 鉛フリー
LA/ULA/SULA ペースト
印刷法
高鉛, 共晶, 鉛フリー
LA/ULA インゴット
蒸着法
鉛, 錫
メッキ法
ULAリキッド
印刷法
ULAペースト
メッキ後
Pb/Sn=95/5 Conc.60g/L
印刷後
Mask 0.10mmt,Opening φ0.22mm
α線量経時変化の例
Aging time(Days)
ULAペースト(共晶)
Aging time(Days)
ULAリキッド(高鉛)
Aging time(Days)
ULA/SULAペースト(鉛フリー)
UBM用スパッタリングターゲット
微細結晶粒および低パーティクル
高純度
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