プレスリリース

2010年

• 2010年12月22日「平成23年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）」の一部訂正について（147KB）
• 2010年12月 7日持分法による投資損失（営業外費用）の計上に関するお知らせ（76KB）
• 2010年11月15日高信頼性薄膜キャパシター材料を開発（380KB）
• 2010年11月 9日家電リサイクル事業会社が環境大臣表彰を受賞
  ～循環型社会の形成を推進～（308KB）
• 2010年11月 8日第2四半期連結累計期間の業績予想値と実績値との差異及び
  通期連結業績予想の修正に関するお知らせ（104KB）
• 2010年11月 2日当社業績に関する一部報道について（61KB）
• 2010年10月25日九州工場が福岡県から第1号の汚染土壌処理業許可を取得
  ～改正土壌汚染対策法に対応～（399KB）
• 2010年10月12日「CSR報告書2010」の発行について（279KB）
• 2010年10月12日DBA基板における新規接合技術を開発（324KB）
• 2010年10月 7日家電リサイクル事業を通じてレアアース磁石のリサイクル技術開発を実施
  ～NEDOからの事業委託が決定～（369KB）
• 2010年10月 7日使用済み小型家電回収事業からのレアメタルリサイクルを推進
  ～NEDOより実証研究を受託～（386KB）
• 2010年10月 5日「エコ・コンテスト」制度の導入について（253KB）
• 2010年10月 1日2010年度下期地金生産計画について（197KB）
• 2010年 9月 7日四日市工場の操業再開について（79KB）
• 2010年 8月31日タイに超硬工具販売会社を設立（243KB）
• 2010年 8月26日「ゴールドカレンダー2011」を販売開始（356KB）
• 2010年 8月 9日業績予想の修正に関するお知らせ（86KB）
• 2010年 8月 5日当社業績に関する一部報道について（61KB）
• 2010年 7月29日「名古屋おもてなし武将隊」ブロマイド風純金しおりを発売（440KB）
• 2010年 7月28日高強度銀合金粘土「PMC PRO」を米国カンファレンスにて発表（269KB）
• 2010年 6月30日中国統括会社「三菱綜合材料管理（上海）有限公司」の業務開始について
  ～躍進する中国での事業展開を加速～（256KB）
• 2010年 6月29日新株予約権の発行登録及び発行登録の取り下げに関するお知らせ（112KB）
• 2010年 6月21日四日市工場の操業再開見通しについて（82KB）
• 2010年 6月15日セラミックス電子部品の切断加工で高い直進性と曲げ剛性を持った高剛性メタルボンドブレードを開発（253KB）
• 2010年 6月15日ＩＣパッケージ切断用の長寿命レジンボンドブレードを開発（264KB）
• 2010年 5月31日カナダ国シミルコ銅鉱山再開発に係る融資契約締結について（271KB）
• 2010年 5月12日通期業績予想との差異に関するお知らせ（107KB）
• 2010年 5月12日代表取締役の異動に関するお知らせ（224KB）
• 2010年 5月12日当社株式の大量取得行為に関する対応策（買収防衛策）の更新について（326KB）
• 2010年 5月12日当社社長人事についての一部報道について（60KB）
• 2010年 4月28日四日市工場の操業一時停止について（144KB）
• 2010年 4月26日ベトナム・ギソンセメント社の第二生産ライン竣工式を挙行（698KB）
• 2010年 4月16日当社業績に関する一部報道について（59KB）
• 2010年 4月14日国際金融公社（IFC）よりチリ国エスコンディーダ銅鉱山権益2.5％を共同で取得へ（324KB）
• 2010年 4月12日「湯沢地熱株式会社」の設立について
  ～３社共同で山葵沢・秋ノ宮地域の地熱調査・事業化検討を推進～（250KB）
• 2010年 4月 2日業績予想の修正及び繰延税金資産の取り崩しに関するお知らせ（166KB）
• 2010年 4月 1日世界最薄（素子最大厚み0.4mm）の表面実装型2.4GHz帯チップアンテナを開発
  ～マイクロSDカード、SIMカードなど、薄型、極小メディア内への実装が可能～（393KB）
• 2010年 4月 1日2010年度上期地金生産計画について（194KB）
• 2010年 4月 1日平成22年社長入社式挨拶(要旨)（258KB）
• 2010年 3月29日押出成形板「メース」石張り工法を開発・実用化～高い耐震性と施工性を実現～（415KB）
• 2010年 3月26日当社桶川製作所事業の会社分割による子会社化について（127KB）
• 2010年 3月12日 ダイヤモンド砥粒集中度を高度に管理した「ダイシングブレード」を開発（365KB）
• 2010年 3月12日硬脆性材料切断用の「メタルボンドブレード」を開発（337KB）
• 2010年 3月 5日チリ大地震被災者への義援金寄贈について（207KB）
• 2010年 2月25日シリコンウェーハ研磨工程における高い加工能率とコスト削減を可能にした
  CMPコンディショナー「SM-Z Black」を開発（328KB）
• 2010年 2月 4日グリーンラスト／フェライト循環処理法による可搬型の水処理設備を開発 ～
  難処理重金属の複合汚染水を一括・強力処理、汚泥は再資源化　～（363KB）
• 2010年 1月20日～遊び心ある大人のためのジュエリーブランド～
  DIAMOND BAR 3rd COLLECTIONを2月16日（火）より発売開始
  第3弾は桐島かれんさんとのコラボレーション（336KB）
• 2010年 1月 7日平成22年3月期第3四半期の有価証券評価損(個別)に関するお知らせ（84KB）