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金錫(AuSn)合金ペースト

金錫(AuSn)合金ペーストの用途

  • 高輝度LEDやペルチェ素子、パワー半導体などのダイボンド用途
    (車載用、照明用、熱電交換モジュール用等)
  • 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途
    (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等)

金錫(AuSn)合金ペーストの特長

  • 印刷およびリフロー(熱処理)等の一括処理が可能となりコストダウンが図れる。
  • ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能。
  • 優れた濡れ性を有する。
  • プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能。
  • 高価な金型が不要。
  • 熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する。
  • バンプ電極も容易に形成可能。

製品ラインナップ

工法合金組成粉末粒径
(µm)
フラックス
タイプ
ペースト粘度
(Pa・s)
印刷Au-22wt%Sn16-53
16-32
5-16
MSN180~300
ディスペンスAu-22wt%Sn5-16AS150~130
Au-90wt%Sn16-32
ピン転写Au-22wt%Sn<11AS220~50

・上記以外の合金組成、粉末粒径及びフラックスタイプの組み合わせにつきましても、御要望がございましたら御相談下さい。

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