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金錫(AuSn)合金ペースト

金錫(AuSn)合金ペーストの用途

  • 高輝度LEDやペルチェ素子、パワー半導体などのダイボンド用途
    (車載用、照明用、熱電交換モジュール用等)
  • 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途
    (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等)

金錫(AuSn)合金ペーストの特長

  • 印刷およびリフロー(熱処理)等の一括処理が可能となりコストダウンが図れる。
  • ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能。
  • 優れた濡れ性を有する。
  • プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能。
  • 高価な金型が不要。
  • 熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する。
  • バンプ電極も容易に形成可能。
  • 環境にやさしい新製品(水洗浄対応品、無洗浄品)もラインナップ。NEW!

製品ラインナップ

工法合金組成粉末サイズフラックス
タイプ
ペースト粘度リフロー時のガス
印刷Au78/Sn2216-53um,
16-32um,
<32um,
5-16um他
スタンダード(MSN)
RA(AS2,AS3)
水溶性NEW!
180-280Pa・sN2
<11um (薄膜形成用) RA(AS2, AS3) 20-50Pa・s N2
ディスペンス5-16um, 16-32umRMA(AS1)
RA(AS2)
水溶性NEW!
50-130Pa・sN2
無洗浄NEW!ギ酸+N2
ピン転写<11umRA(AS2)10-50Pa・sN2
無洗浄NEW!ギ酸+N2

・上記以外の合金組成、粉末粒径及びフラックスタイプの組み合わせにつきましても、御要望がございましたら御相談下さい。

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