三菱マテリアル

アルミ回路付きセラミックス基板
「DBA基板」

アルミ回路付きセラミックス基板「DBA基板」

電子材料事業

概要

良好な耐熱サイクル性を有する高信頼性の絶縁基板です。
軽量化にも貢献します。
(DBAは三菱マテリアル株式会社の登録商標です)

用途例

ハイブリッド車、電気自動車、燃料電池車、電車、太陽光・風力発電用パワーコンディショナー、パワーモジュール、インバーター、絶縁基板、放熱基板

お問い合わせ

高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部 機能材料グループ 名古屋営業所

TEL:052-223-4508

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関連ウェブサイト

高機能製品カンパニー 電子材料事業部 機能材料部

http://www.mmc.co.jp/adv/ele/ja/index.html

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