三菱マテリアル

アルミ回路付きセラミックス基板
「DBA基板」

アルミ回路付きセラミックス基板「DBA基板」

概要

DBA基板とは、三菱マテリアル株式会社の登録商標で、Direct Bonded Aluminum(直接接合アルミ)の略です。
セラミックスの両面に高純度アルミニウムを直接接合した絶縁基板であり、実装されたシリコン素子の放熱と絶縁の両機能を有しています。良好な耐熱サイクルを有する高信頼性の絶縁基板で、インバーターなど高い信頼性と放熱特性が求められる部位に使用されます。

用途例

ハイブリッド車、電気自動車、燃料電池車、電車、太陽光・風力発電用パワーコンディショナー、パワーモジュール、インバーター、絶縁基板、放熱基板

お問い合わせ

富士小山製作所 営業グループ

TEL:06-6363-5005

メールでのお問い合わせはこちら

関連ウェブサイト

電子材料事業部電子材料サイト

https://www.mmc.co.jp/adv/ele/ja/products/dba/index.html

関連商品

このページの先頭へ戻る

当サイトでは利便性向上およびマーケティング活動のために閲覧履歴(クッキー)を収集しています。サイトご利用にあたっては右のボタンよりご同意お願いいたします。
なお、この設定の変更は「ご利用にあたって」の「閲覧履歴の収集」から行えます。