お知らせ

三菱マテリアル株式会社（取締役社長：竹内　章、資本金：1,194億円、以下「三菱マテリアル」）と三菱伸銅株式会社（取締役社長：堀　和雅、資本金：87億円、以下「三菱伸銅」）は、2017年9月6日に北海道大学で開催された公益社団法人日本金属学会（以下「日本金属学会」）秋期講演大会の各賞授与式において、第40回技術開発賞を受賞しましたので、お知らせいたします。

日本金属学会技術開発賞は、創意あふれる開発研究を推奨することを目的としており、金属工業に関する独創性に富む新技術・新製品の技術開発に優れた実績を収めた技術者に対して授与されるものです。三菱マテリアルと三菱伸銅は、昨年も2件の技術開発賞を受賞しており、昨年に引き続いての受賞となりました。

このたび受賞した「導電性と耐応力緩和特性に優れた車載電子機器向け大電流用固溶強化型銅合金「MSP^®8」の開発」の技術開発業績の内容は次の通りです。

1）開発背景

電気自動車やハイブリッド車等の環境車の需要増大から、車載通電部材では高電圧・大電流化のニーズが増大しており、用いられる銅合金にも、より優れた導電性、耐応力緩和特性（熱によるばねのへたり難さ）、強度が求められている。

2）開発材の特徴と効果

当社は合金設計手法として特殊な製造工程を必要とせず特性ばらつきの小さい「固溶強化」に着目していたが、これまでは高導電性と高耐応力緩和特性を合せ持つ固溶強化型銅合金は存在していなかった。しかしこのたび、微量のMg（マグネシウム）を活用して金属組織をさらに最適化することで、優れた導電性、耐応力緩和特性および強度を発揮する銅合金「MSP^®8」の開発に成功した。
MSP^®8は高い特性と安定的な品質が望まれる多種多様な高電圧・大電流用導体材料として幅広い展開が可能である。既に車載端子、バスバー等の幅広い分野で使用されている"強度と導電性のバランスに優れるMSP^®1"や、一層の小型化を必要とする多種多様な車載端子や電子・電気機器用端子の材料として採用されている"高強度銅合金MSP^®5"（昨年度に技術開発賞を受賞）と同じMSPシリーズとして新たにラインナップされ、高電圧・大電流化のニーズが高まっている端子やバスバーといった車載電子機器のスタンダード合金となることが期待される。

なお、今回受賞した銅合金「MSP^®8」については、昨年12月に当社リリースで公表しております。

当社グループは、「人と社会と地球のために」貢献するという企業理念のもと、「ユニークな技術により、人と社会と地球のために新たなマテリアルを創造し、循環型社会に貢献するリーディングカンパニー」になることをビジョンとしております。こうした企業理念とビジョンの実現に向けて、今後もお客様のニーズに応える「新たなマテリアルの創造」に向けた研究開発を進め、その最新成果を反映した製品やサービスを提供してまいります。

（関連情報）

1.MSP^®8について

（2016年12月21日リリース）大電流用車載端子・バスバー向けCu-Mg系固溶強化型銅合金「MSP^®8」を世界で初めて開発
http://www.mmc.co.jp/corporate/ja/news/press/2016/16-1221.html

2.MSP^®5について

（2015年3月19日リリース）マグネシウム（Mg）濃度が世界最高水準の銅合金「MSP^®5」を開発
http://www.mmc.co.jp/corporate/ja/news/press/2015/15-0319.html

（三菱伸銅ホームページ説明）
http://www.mitsubishi-shindoh.com/ja/products/material/msp.html#msp5

3.MSP^®1について

（三菱伸銅ホームページ説明）
http://www.mitsubishi-shindoh.com/ja/products/material/msp.html#msp1

4.昨年度受賞時の当社ホームページ「お知らせ」

（2016年9月27日お知らせ）「第39回公益社団法人日本金属学会技術開発賞」をダブル受賞
http://www.mmc.co.jp/corporate/ja/news/info/2016/2016-0927.html