VH系列

形状·尺寸

 

系列名
L
W
T
0.21±0.03
0.21±0.03
0.2 max
0.32±0.05
0.32±0.05
0.2 max
0.60±0.05
0.60±0.05
0.3 max

 

VH02 系列

• 电阻值容许偏差 ・・・・・
±3% (R25)
• B值容许偏差・・・・・・・
±1% (B25/50)
• 使用温度范围・・・・・・・
-40℃〜+125℃
• 散热系数・・・・・・・・・
0.14mW/℃
• 最大功率・・・・・・・・・
14mW

特 点

●小型、高精度。
●可靠性持久。
●可焊性与粘合性优异。
●金锡焊接贴装时的稳定性优异。(约350℃)

特性

型号
电阻值 R25
电阻值容许偏差
B值 B25/50 R-T DATA
±1%
±2%
±3%
PDF CSV
7J103HS
10kΩ
-
-
4,090K

VH05 系列

• 电阻值容许偏差 ・・・・・
±1%,±2%,±3% (R25)
• B值容许偏差・・・・・・・
±1% (B25/50)
• 使用温度范围・・・・・・・
-40℃〜+125℃
• 散热系数・・・・・・・・・
0.15mW/℃
• 最大功率・・・・・・・・・
15mW

特 点

●小型、高精度。
●可靠性持久。
●可焊性与粘合性优异。
●金锡焊接贴装时的稳定性优异。(约350℃)

特性

型号
电阻值 R25
电阻值容许偏差
B值 B25/50 R-T DATA
±1%
±2%
±3%
PDF CSV
6D103*C
10kΩ
3,930K

 

VH10 系列

• 电阻值容许偏差 ・・・・・
±1%,±2%,±3% (R25)
• B值容许偏差・・・・・・・
±1% (B25/50)
• 使用温度范围・・・・・・・
-40℃〜+125℃
• 散热系数・・・・・・・・・
0.3mW/℃
• 最大功率・・・・・・・・・
30mW

特 点

●小型、高精度。
●可靠性持久。
●可焊性与粘合性优异。
●金锡焊接贴装时的稳定性优异。(约350℃)

特性

型号
电阻值 R25
电阻值容许偏差
B值 B25/50 R-T DATA
±1%
±2%
±3%
PDF CSV
6E103*C
10kΩ
3,950K
6Q103*C
10kΩ
3,410K
3U104*C
100kΩ
3,950K

 

推荐焊接条件 

VH 系列 Au/Sn焊接安装
焊接:Au/Sn(79/21)预制
安装设备: 芯片焊接机
N2流量:3L/min
安装温度:320℃

1)超过280℃的温度应控制在10秒以内。
2)焊接后切勿迅速冷却,而应缓慢冷却。
3)有关擦洗条件,请与本公司联系。

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