VH系列

形状·尺寸
系列名 |
L |
W |
T |
0.21±0.03 |
0.21±0.03 |
0.2 max |
|
0.32±0.05 |
0.32±0.05 |
0.2 max |
|
0.60±0.05 |
0.60±0.05 |
0.3 max |
VH02 系列
- • 电阻值容许偏差 ・・・・・
- ±3% (R25)
- • B值容许偏差・・・・・・・
- ±1% (B25/50)
- • 使用温度范围・・・・・・・
- -40℃〜+125℃
- • 散热系数・・・・・・・・・
- 0.14mW/℃
- • 最大功率・・・・・・・・・
- 14mW
特 点
●小型、高精度。
●可靠性持久。
●可焊性与粘合性优异。
●金锡焊接贴装时的稳定性优异。(约350℃)
VH05 系列
- • 电阻值容许偏差 ・・・・・
- ±1%,±2%,±3% (R25)
- • B值容许偏差・・・・・・・
- ±1% (B25/50)
- • 使用温度范围・・・・・・・
- -40℃〜+125℃
- • 散热系数・・・・・・・・・
- 0.15mW/℃
- • 最大功率・・・・・・・・・
- 15mW
特 点
●小型、高精度。
●可靠性持久。
●可焊性与粘合性优异。
●金锡焊接贴装时的稳定性优异。(约350℃)
VH10 系列
- • 电阻值容许偏差 ・・・・・
- ±1%,±2%,±3% (R25)
- • B值容许偏差・・・・・・・
- ±1% (B25/50)
- • 使用温度范围・・・・・・・
- -40℃〜+125℃
- • 散热系数・・・・・・・・・
- 0.3mW/℃
- • 最大功率・・・・・・・・・
- 30mW
特 点
●小型、高精度。
●可靠性持久。
●可焊性与粘合性优异。
●金锡焊接贴装时的稳定性优异。(约350℃)
特性
型号 |
电阻值 R25 |
电阻值容许偏差 |
B值 B25/50 | R-T DATA | |||
±1% |
±2% |
±3% |
CSV | ||||
6E103*C |
10kΩ |
○ |
○ |
○ |
3,950K | ![]() |
![]() |
6Q103*C |
10kΩ |
○ |
○ |
○ |
3,410K | ![]() |
![]() |
3U104*C |
100kΩ |
○ |
○ |
○ |
3,950K | ![]() |
![]() |
推荐焊接条件
VH 系列 Au/Sn焊接安装
焊接:Au/Sn(79/21)预制
安装设备: 芯片焊接机
N2流量:3L/min
安装温度:320℃
1)超过280℃的温度应控制在10秒以内。
2)焊接后切勿迅速冷却,而应缓慢冷却。
3)有关擦洗条件,请与本公司联系。