VH系列

形状·尺寸
 
			  
|  系列名 |  L | W | T | 
|  0.21±0.03 |  0.21±0.03 |  0.2 max | |
|  0.32±0.05 |  0.32±0.05 |  0.2 max | |
|  0.60±0.05 |  0.60±0.05 |  0.3 max | 
VH02 系列
- • 电阻值容许偏差 ・・・・・
- ±3% (R25)
- • B值容许偏差・・・・・・・
- ±1% (B25/50)
- • 使用温度范围・・・・・・・
- -40℃〜+125℃
- • 散热系数・・・・・・・・・
- 0.14mW/℃
- • 最大功率・・・・・・・・・
- 14mW
特 点
●小型、高精度。
				  ●可靠性持久。
				  ●可焊性与粘合性优异。
			    ●金锡焊接贴装时的稳定性优异。(约350℃)
VH05 系列
- • 电阻值容许偏差 ・・・・・
- ±1%,±2%,±3% (R25)
- • B值容许偏差・・・・・・・
- ±1% (B25/50)
- • 使用温度范围・・・・・・・
- -40℃〜+125℃
- • 散热系数・・・・・・・・・
- 0.15mW/℃
- • 最大功率・・・・・・・・・
- 15mW
特 点
●小型、高精度。
				  ●可靠性持久。
				  ●可焊性与粘合性优异。
			    ●金锡焊接贴装时的稳定性优异。(约350℃)
VH10 系列
- • 电阻值容许偏差 ・・・・・
- ±1%,±2%,±3% (R25)
- • B值容许偏差・・・・・・・
- ±1% (B25/50)
- • 使用温度范围・・・・・・・
- -40℃〜+125℃
- • 散热系数・・・・・・・・・
- 0.3mW/℃
- • 最大功率・・・・・・・・・
- 30mW
特 点
●小型、高精度。
				  ●可靠性持久。
				  ●可焊性与粘合性优异。
			    ●金锡焊接贴装时的稳定性优异。(约350℃)
特性
| 型号 |  电阻值 R25 | 电阻值容许偏差 | B值 B25/50 | R-T DATA | |||
|  ±1% |  ±2% |  ±3% | CSV | ||||
|  6E103*C |  10kΩ | ○ | ○ |  ○ | 3,950K |  |  | 
|  6Q103*C |  10kΩ | ○ | ○ |  ○ | 3,410K |  |  | 
|  3U104*C |  100kΩ | ○ | ○ |  ○ | 3,950K |  |  | 
推荐焊接条件
VH 系列 Au/Sn焊接安装
				  焊接:Au/Sn(79/21)预制   
				  安装设备: 芯片焊接机   
				  N2流量:3L/min   
				  安装温度:320℃   
				  
				  1)超过280℃的温度应控制在10秒以内。
				  2)焊接后切勿迅速冷却,而应缓慢冷却。    
				  3)有关擦洗条件,请与本公司联系。				
 
        
	
 
				





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