HOME » 製品紹介 » DBA(Direct Bonded Aluminum)基板
DBA基板のもつ高信頼性や高熱伝導性が評価され、ハイブリッドカーや産業機器のインバーターの絶縁回路基板として採用実績があります。
2022年4月より、所管部署が〈 ものづくり・R&D戦略部 〉になりました。
セラミックスの両面に高純度アルミニウム回路を接合した高放熱絶縁基板です。
温度サイクルに対する高信頼性が特徴の基板で、この特性はセラミックスとアルミニウムの独自接合技術によって得られました。
DBA基板の上面へ素子、下面へ冷却構造を接合したモジュールとしてご使用いただきます。
<キー技術・材料>
DBA基板はパワーモジュール用基板として
の役割を担っています。
三菱マテリアルのDBA基板は、ご使用環境下においての高信頼性や高熱伝導性が評価され、ハイブリッドカーや産業機器のインバーターの絶縁回路基板として採用実績があります。
その他、冷熱サイクル、ヒートサイクル、低熱抵抗をキーワードに電気自動車、燃料電池車、電車・鉄道の分野にもお役にたてると考えています。
温度サイクルに対する高信頼性を維持しつつ、DBA基板のさらなる性能向上を目指し、
に取り組んでいます。
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所管部署:ものづくり・R&D戦略部
製造拠点:富士小山製作所