三菱マテリアル

プレスリリース

2021年9月27日

三菱マテリアル株式会社

世界最高水準の強度と耐熱性、無酸素銅「MOFC-HR」(HR: Heat Resistance)を開発

三菱マテリアル株式会社は、このたび、強度と耐熱性を世界最高水準に高めた、独自かつ新しい無酸素銅「MOFC※1-HR」(Mitsubishi Oxygen Free Copper - Heat Resistance)を開発しました。

自動車のEV化や次世代エネルギーの普及に伴い、電気機器部材には大電流と高い放熱性が求められつつあり、銅材料の中で最も高い導電率と熱伝導率を有する無酸素銅は、急速にその用途が広がっております。しかしながら、小型化により強度が必要な場合、大電流通電により材料温度の上昇を伴う場合、製造時に熱処理を必要とする場合には、無酸素銅では強度や耐熱性が不足するという課題がありました。

こうした課題を克服するため、当社は、コア技術である高品質な無酸素銅製造技術と材料設計技術により、高い導電率と熱伝導率を維持しつつ、強度と耐熱性を飛躍的に高めた無酸素銅「MOFC-HR」の開発に成功しました。

「MOFC-HR」は従来の無酸素銅と同等の導電率(101%IACS)及び熱伝導率(391W/mK)を有しつつ、従来の無酸素銅と比べて非常に高い強度を実現(403MPa、従来の無酸素銅比約25%向上)したことに加えて、耐熱性も大幅に向上(半軟化温度※2350℃以上、同150℃程度向上)し、かつ耐応力緩和特性※3も高い水準(60%以上、同約2倍に向上)に達しております。これらの優れた特性から、熱負荷の高い使用環境下においても特性の劣化が少なく、幅広い用途でご使用いただけます。特にEVや次世代エネルギーなどの過酷な環境条件で大電流、高放熱が求められる電気機器の部材として最適です。
なお、「MOFC-HR」は、CDA(Copper Development Association)において「C10850」として登録済みです。

MOFC-HRと、従来の無酸素銅との特性比較
(a)導電率、(b)引張強度、(c)半軟化温度、(d)残留応力率
MOFC-HRと、従来の無酸素銅との特性比較 (画像をクリックして拡大イメージを表示)
MOFC-HR(奥)と、従来の無酸素銅(手前)との耐熱性の比較 MOFC-HR(奥)と、従来の無酸素銅(手前)との耐熱性の比較 (画像をクリックして拡大イメージを表示)

当社グループは、「人と社会と地球のために」という企業理念のもと「ユニークな技術により、人と社会と地球のために新たなマテリアルを創造し、持続可能な社会に貢献するリーディングカンパニー」となることをビジョンとしております。今後も、非鉄金属素材および付加価値の高い製品の提供を通じて、豊かな社会の構築に貢献してまいります。

※1
「MOFC」は当社の商標です。
※2
半軟化温度
半軟化温度とは、耐熱性を示す指標。「熱処理前の強度」と、「完全に焼鈍した状態の強度」との平均値になる熱処理温度を指している。半軟化温度が高いほど、熱処理を行っても強度を維持できる。
※3
耐応力緩和特性
耐応力緩和特性とは、ばねのへたりにくさを示す特性。ある材料に対して、ばね性を発揮する弾性範囲内の負荷(0.2%耐力に対して80%の負荷)をかけて180℃の高温環境下で24時間保持した後に、熱処理後のばねに残る力を残留応力率の値として評価する。残留応力率の値が高いほど耐応力緩和特性に優れると見なす。耐応力緩和特性に優れるほど、高温で使用してもばねがへたらず、ばねの力が十分に保持される。

以上

<本件に関するお問い合わせ>
コーポレートコミュニケーション部 広報室:03-5252-5206

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