プレスリリース

2006年

• 2006年12月22日連結子会社の吸収合併に関するお知らせ（337KB）
• 2006年12月21日インドネシア銅製錬所の操業再開に関するお知らせ（248KB）
• 2006年12月18日（訂正）平成19年3月期　中間決算短信（連結及び個別）の一部訂正について（225KB）
• 2006年12月11日持分法適用関連会社の新株式発行に伴う持分変動利益の発生に関するお知らせ（274KB）
• 2006年12月 5日メッキ用銅ボール製造設備を増強、年間4万トン体制へ（262KB）
• 2006年11月20日世界初、ZigBee™とGPSを組み合わせた鉱石品質管理システムを開発（432KB）
• 2006年11月 1日業績予想の修正に関するお知らせ（285KB）
• 2006年10月17日インドネシア銅製錬所の操業一時停止に関するお知らせ（322KB）
• 2006年10月16日「2007年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債」及び
  「2009年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債」繰上償還に関するお知らせ（264KB）
• 2006年10月 4日2006年度下期地金生産計画について（246KB）
• 2006年10月 2日「三菱の純金十二支」を新発売（343KB）
• 2006年10月 2日インドに超硬工具販売会社を設立（295KB）
• 2006年 9月19日業績予想の修正に関するお知らせ（282KB）
• 2006年 9月12日持分法適用関連会社の業績予想修正に伴う当社連結業績予想への影響に関するお知らせ（251KB）
• 2006年 9月 7日「ゴールドカレンダー2007」を販売開始（342KB）
• 2006年 9月 1日（訂正）公開買付けの結果及び子会社の異動に関するお知らせ（248KB）
• 2006年 9月 1日公開買付けの結果及び子会社の異動に関するお知らせ（342KB）
• 2006年 8月24日高信頼性を有した車載半導体デバイス向け ボンディング用金線（TOUGHBONDシリーズ）を開発（302KB）
• 2006年 7月28日伸銅事業に関する事業提携の検討について（324KB）
• 2006年 7月28日公開買付け開始に関するお知らせ（384KB）
• 2006年 7月26日2006年秋期「三菱マテリアルジュエリーフェア」開催（252KB）
• 2006年 7月24日国内初、無線温湿度センサーユニットの長寿命化を実現（318KB）
• 2006年 7月13日三菱電線工業株式会社の第三者割当増資引受に関するお知らせ（308KB）
• 2006年 6月29日（訂正）平成18年3月期 決算短信（連結）等の一部訂正について（251KB）
• 2006年 6月 8日三菱マテリアルと住友大阪セメントが石灰石鉱山で共同事業（392KB）
• 2006年 6月 2日中国における金線事業の事業提携について（383KB）
• 2006年 5月31日ビジネスに使えるL2VPNソフトウェア「L2Connect」を今秋より販売開始（384KB）
• 2006年 5月25日社債の発行について（264KB）
• 2006年 5月10日定款の一部変更に関するお知らせ（630KB）
• 2006年 4月26日超硬工具物流センターを千葉県成田地区に開設（303KB）
• 2006年 4月 3日平成18年社長入社式挨拶（315KB）
• 2006年 4月 3日2006年度上期地金生産計画について（246KB）
• 2006年 3月31日「PMCデザインリング」を開発、新発売（358KB）
• 2006年 3月24日電子部品事業子会社譲渡並びに解散に関するお知らせ（319KB）
• 2006年 2月28日PDF図面管理ソリューションのセキュリティ強化補助ソフトを販売開始（411KB）
• 2006年 2月23日連結子会社の解散に関するお知らせ（299KB）
• 2006年 2月 2日2006年上期「三菱マテリアルジュエリーフェア」開催（298KB）
• 2006年 1月29日 大阪アメニティパーク（OAP）土壌・地下水対策工事等の決定に関するお知らせ（285KB）
• 2006年 1月27日電子部品事業子会社譲渡に関するお知らせ（333KB）
• 2006年 1月27日休廃止鉱山子会社の再編に関するお知らせ（293KB）
• 2006年 1月27日総合研究所における環境整備工事の実施に関するお知らせ（293KB）
• 2006年 1月 6日「三菱のゴールドケース5000」（金地金5kg入）を新発売（273KB）