2019年1月11日
三菱マテリアル株式会社（取締役社長：小野 直樹、資本金：1,194億円）は、2019年1月16日（水）～1月18日（金）3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催される「第48回ネプコンジャパン」に出展いたします。
今回のネプコンジャパンではコンセプトに「次世代自動車を支える三菱マテリアルの接合ソリューション」を掲げ、SiCパワーモジュールやLEDヘッドランプに対する新しい放熱ソリューションをわかりやすくご提案します。
期間中は三菱マテリアルブースの展示と技術セミナーの開催を計画しております。
※受講希望の方は会場へ直接お越しください（事前申込は不要です）
銅やアルミニウムの金属材料技術をベースに、セラミック材料、樹脂材料、ナノコンポジット材料の技術で高機能化した、新しい放熱ソリューションを数多く取り揃えて、展示致しますので、皆様の三菱マテリアルブースへのご来場を心よりお待ちしております。
2019年1月16日（水）～ 18日（金）3日間 10:00～18:00（最終日のみ17時まで）
東京ビッグサイト（〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1） 全館
＊当社ブース：東3ホール 番号E29-2
リード エグジビション ジャパン株式会社 ネプコン ジャパン 事務局
以上