※4 プラズマ：固体、液体、気体に続く第4の状態で、気体中の原子や分子が電離し、プラスの電荷を持つ「正イオン」とマイナスの電荷を持つ「電子」に分かれた状態のこと電子材料事業（電子デバイス）サーミスタセンサ次世代自動車や半導体を使用するスマートフォンなどの機能維持に必要なのが、熱マネジメント。製品の高性能化によって組み込まれる電子部品数が増えたことで、これらが発する熱をコントロールすることが機能維持に欠かせない。そこで必要となるのが、温度センサとして活躍するサーミスタセンサ。三菱マテリアルのサーミスタセンサは、独自の原材料により、高速応答性、高信頼性、高精度な温度測定を実現している。さらに構造・形状のカスタマイズも可能なため、あらゆるニーズに応える。電子材料事業（機能材料）低α線はんだはんだ材は半導体部品をつくるために回路形成されたシリコンチップと基板の接続、その間の電極として機能している。従来のはんだ材は、メモリ内のデータを書き換えてしまう「ソフトエラー」という現象を引き起こすα線を放出していた。そこで三菱マテリアルは、α線の放出量を極めて低くしたはんだ形成材としてめっき液とアノードを提供している。電子材料事業（機能材料）シリコン加工品半導体製造装置を構成する部品の一つとして活躍するのがシリコン加工品。三菱マテリアルは、半導体製造装置が正常に機能を発揮できるよう、高純度のシリコンを高精度で加工したシリコン加工品を提供している。銅加工事業リードフレーム用銅合金リードフレームは集積回路（IC）などに使用される金属の薄い板で、ICチップを固定してプリント配線板に実装する際の接続端子となる部品。その発展に貢献しているのが、長年培った精密圧延技術で実現した世界トップクラスの品質を誇る「リードフレーム用銅合金」。強度と導電率の優れたバランスや耐熱性、プレス加工や曲げ加工のしやすさといった特長を活かし、リードフレーム用の素材として広く使用されている。電子材料事業（電線）シール製品半導体を水やホコリなどから守るための薄膜を形成するCVD装置など、半導体製造装置の中には、装置内がプラズマ※4環境となるものがあるため、プラズマ環境に耐え得る性能が求められる。そこで役立つのが、三菱電線工業社が提供する「シール製品」。耐プラズマ性に加え、装置に悪影響を及ぼす塵やホコリなどの侵入を低減させる特長や帯電防止、耐摩耗性を備えている。また各種環境規制にも対応できるよう製品開発を進めている。あらゆる電子機器の制御・記憶を司る半導体。コンピュータなどの頭脳の役割を担うCPUやICチップなどの半導体部品ができるまでには、そのもととなる素材をつくるだけでなく、「半導体部品をつくる装置の製造」など、さまざまな工程があります。三菱マテリアルは、半導体に関わるさまざまなシーンで用いられる素材・加工製品を開発・生産しています。05半導体を進化させる半導体
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